Publicação do pedido de patente
#3.1
02/04/2025
RPI 2822
Application data
Number
102023015012Type
Filing
Publication
The application was published in the RPI gazette on 02/04/2025 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
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Applicants
AEROM SISTEMAS DE TRANSPORTE SA
RS, BR
Inventors
M. C. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
VIGA MODULAR, MÓDULO RÍGIDO DE FÔRMA E PROCESSO DE MONTAGEM MODULAR DE SUPERESTRUTURA DE VIA ELEVADA DE TRANSPORTE. A viga (1) apresenta seção transversal constante, exceto nas cabeceiras (14) que possuem uma maior espessura de parede para receber dois nichos (15). A viga (1) possui fundo (16) e paredes laterais (17) com rebaixo (18) para encaixe das placas (7). A viga (1) apresenta topo (19) com orifícios para fileiras de insertos para fixações dos trilhos (5) e guarda-via (20). As placas (7) formam o teto do duto de propulsão (11) e definem um rasgo central (13) com os insertos das vedações (12). O módulo rígido de fôrma (30) para concretagem da viga (1) é composto por uma estrutura de base (31) onde assentam moldes externos (32) e estruturas laterais (33) com suas respectivas escoras (34). As estruturas laterais (33) são apoiadas sobre articulações (35) para inclinação na desforma da viga. Nos topos dos moldes externos (32) estão apoiadas travessas (36) de suspensão dos moldes internos (37). O processo compreende as etapas de montagem e ajuste das formas centrais; montagem das formas de cabeceira; montagem das armaduras e insertos da viga; concretagem da viga; montagem das formas das placas; montagem das armaduras das placas: montagem das armaduras da placa; concretagem das placas; montagem de guarda-corpos e vedações; transporte da viga ao local de montagem; içamento da viga; posicionamento da viga sobre os pilares e concretagem das extremidades das vigas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
02/04/2025
RPI 2822
#2.1
09/12/2023
RPI 2749
#2.10
Número de Protocolo '870230065644' em 26/07/2023 14:33 (WB)
08/08/2023
RPI 2744
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