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Official data from INPI

MÉTODO PARA PROCESSAR UMA ÁREA LOCAL EM UM FURO INTERNO DE UM CILINDRO

ConcedidaInvention Patent

Application data

Invention Patent MÉTODO PARA PROCESSAR UMA ÁREA LOCAL EM UM FURO INTERNO DE UM CILINDRO de JIANGSU XCMG CONSTRUCTION MACHINERY RESEARCH INSTITUTE LTD. — IPC B23K 26/282
Invention Patent MÉTODO PARA PROCESSAR UMA ÁREA LOCAL EM UM FURO INTERNO DE UM CILINDRO de JIANGSU XCMG CONSTRUCTION MACHINERY RESEARCH INSTITUTE LTD. — IPC B23K 26/282. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102023006860

Type

Invention Patent

Filing

04/12/2023

Publication

08/27/2024

Progress at the INPI

  1. Filing04/12/23
  2. Publication08/27/24
  3. Examination
  4. Allowance12/16/25
  5. Grant01/06/26
  6. In force04/12/43

The patent was granted on 01/06/2026 and is in force until 04/12/2043. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:04/12/2043

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Latest action published by the INPI: 01/06/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

JIANGSU XCMG CONSTRUCTION MACHINERY RESEARCH INSTITUTE LTD.

CN

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Inventors

B. H. (pessoa física)

CN

J. W. (pessoa física)

CN

J. Y. (pessoa física)

CN

X. Z. (pessoa física)

CN

Technical data

IPC Classification

Priority claims

CN

202310104844.X · 02/13/2023

Abstract

MÉTODO E DISPOSITIVO PARA PROCESSAR UMA ÁREA LOCAL EM UM FURO INTERNO DE UM CILINDRO. A presente invenção refere-se a um método e um dispositivo para processar uma área local em um furo interno de um cilindro. O método para processar uma área local em um furo interno de um cilindro compreende as seguintes etapas: adquirir uma posição de uma área alvo no furo interno, em que a área alvo é uma área local do furo interno, e adquirir uma posição de uma área a ser processada de acordo com a posição da área alvo, em que a área a ser processada cobre a área alvo e uma área da área a ser processada é maior que uma área da área alvo; realizar pré-processamento de ablação por laser na área a ser processada; e realizar processamento de cladização por laser de alta velocidade em uma zona circunferencial do furo interno correspondente à área a ser processada para formar uma camada de processamento de cladização por laser de alta velocidade, e brunir a camada de processamento de cladização por laser de alta velocidade. De acordo com o método de processamento da modalidade da presente descrição, o processamento de cladização por laser de alta velocidade é realizado em uma zona circunferencial do furo interno correspondente à área a ser processada, de modo que o processamento de brunimento possa ser realizado diretamente na superfície de cladização da área local sem outros procedimentos de processamento, e a precisão de processamento do pós-processamento é aprimorada.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 12/04/2023, observadas as condições legais

01/06/2026

RPI 2870

Deferimento

#9.1

12/16/2025

RPI 2867

Parecer de pré-exame

#6.23

08/19/2025

RPI 2850

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/27/2024

RPI 2799

Pedido de patente depositado

#2.1

05/16/2023

RPI 2732

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230030747' em 12/04/2023 16:56 (WB)

04/25/2023

RPI 2729

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