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Official data from INPI

MÉTODO E APARELHO DE PREVISÃO PARA PARÂMETROS DE PROCESSO DE SOLDAGEM, E, SUPORTE DE ARMAZENAMENTO LEGÍVEL EM COMPUTADOR

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102024017582

Type

Invention Patent

Filing

08/27/2024

Publication

12/02/2025

Applicants and inventors

Applicants

JIANGSU XCMG CONSTRUCTION MACHINERY RESEARCH INSTITUTE LTD.

CN

XCMG FOUNDATION CONSTRUCTION MACHINERY CO., LTD.

CN

Inventors

C. T. (pessoa física)

CN

M. G. (pessoa física)

CN

W. C. (pessoa física)

CN

Z. H. (pessoa física)

CN

Technical data

Abstract

MÉTODO E APARELHO DE PREVISÃO PARA PARÂMETROS DE PROCESSO DE SOLDAGEM, E, SUPORTE DE ARMAZENAMENTO LEGÍVEL EM COMPUTADORA presente revelação refere-se a um método e aparelho de previsão para parâmetros de processo de soldagem, um suporte e um produto de programa. O método compreende: estabelecer um modelo de previsão de tamanho de soldagem, em que o modelo de previsão de tamanho de soldagem indica uma relação entre parâmetros de processo de soldagem e um tamanho de soldagem e os parâmetros de processo de soldagem compreendem pelo menos uma de uma corrente de soldagem, uma tensão de soldagem e uma velocidade de alimentação de arame; adquirir um valor visado do tamanho de soldagem; e determinar valores visados dos parâmetros de processo de soldagem com base no valor visado do tamanho de soldagem e no modelo de previsão de tamanho de soldagem estabelecido.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/02/2025

RPI 2865

Pedido de patente depositado

#2.1

12/24/2024

RPI 2816

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240073193' em 27/08/2024 13:22 (WB)

09/10/2024

RPI 2801

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