Invention Patent PROCESSO PARA SOLDAGEM A PONTO COM ADIÇÃO DE MATERIAL — IPC B23K 11/11. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
The application was published in the RPI gazette on 04/30/2024 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 04/30/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
PROCESSO PARA SOLDAGEM A PONTO COM ADIÇÃO DE MATERIAL. O presente pedido de patente idealiza um processo para soldagem a ponto com adição de material, pertencente ao campo da soldagem por pontos, de uso mais precisamente para unir chapas metálicas; mais detalhadamente compreende um processo de soldagem a ponto (1) que utiliza material depositado (2) em uma das chapas (3) como interface de soldagem entre as áreas de chapa (3) a serem unidas, a fim de evitar marcas ou indentação, como cavidades superficiais causadas pelo processo de soldagem, para que sejam invisíveis após a soldagem, tratamento superficial ou pintura; dito processo (1) compreende em fazer, antes da soldagem, a deposição do material (2) em uma das chapas (3), com quaisquer processos de soldagem ou também utilizar quaisquer processos de manufatura aditiva.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
04/30/2024
RPI 2782
Pedido de patente depositado
#2.1
12/06/2022
RPI 2709
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870220096670' em 19/10/2022 19:16 (WB)
