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Official data from INPI

PROCESSO DE SOLDAGEM A PONTO COM INSERTO DE PASTILHA METÁLICA

ConcedidaInvention Patent

Application data

Invention Patent PROCESSO DE SOLDAGEM A PONTO COM INSERTO DE PASTILHA METÁLICA — IPC B23K 10/02
Invention Patent PROCESSO DE SOLDAGEM A PONTO COM INSERTO DE PASTILHA METÁLICA — IPC B23K 10/02. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102016004232

Type

Invention Patent

Filing

02/26/2016

Publication

09/05/2017

Progress at the INPI

  1. Filing02/26/16
  2. Publication09/05/17
  3. Examination
  4. Allowance03/08/22
  5. Grant05/17/22
  6. In force02/26/36

The patent was granted on 05/17/2022 and is in force until 02/26/2036. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:02/26/2036

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Latest action published by the INPI: 05/17/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

M. B. (pessoa física)

SP, BR

S. B. (pessoa física)

SP, BR

V. F. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

M. B. (pessoa física)

BR

S. B. (pessoa física)

BR

V. F. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

RESUMO: "PROCESSO DE SOLDAGEM A PONTO COM INSERTO DE PASTILHA METÁLICA". O presente pedido de patente idealiza um processo de soldagem a ponto que utiliza uma pastilha metálica como inserto entre as chapas a serem soldadas que pertence ao campo da soldagem industrial, com a finalidade de impedir que haja a presença de marca ou indentação sobre a superfície das chapas após o processo de soldagem, visto que o material da pastilha metálica se funde e se dilui entre as chapas sobrepostas, o estado da técnica não prevê o uso de pastilha metálica como inserto entre as chapas, o processo de soldagem a ponto com inserto entre as chapas, prevê a utilização de uma pastilha (2) metálica, fabricada com pó metálico ou metal maciço, a qual é introduzida entre as interfaces das chapas (3) a serem soldadas pelo processo de soldagem a ponto, sendo a pastilha (2) metálica posicionada, sobre a chapa (3) base, por adesivo (4) inerte ou outro material que faça esta função, sendo que durante o processo de fusão, a pastilha (2) metálica se funde e se dilui junto ao material de base, ou seja, as chapas (3) metálicas contrapostas; a liga da pastilha (2) metálica tem propriedades químicas e físicas compatíveis com as propriedades das chapas (3) metálicas de base, o equipamento de solda a ponto necessita que seus eletrodos (5) de contato tenham as superfícies totalmente planas (6) e ou de geometria de contato especial.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 26/02/2016, observadas as condições legais

05/17/2022

RPI 2680

Deferimento

#9.1

03/08/2022

RPI 2670

Exigência preliminar (variante)

#6.22

06/01/2021

RPI 2630

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

03/12/2019

RPI 2514

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/05/2017

RPI 2435

Pedido de patente depositado

#2.1

04/11/2017

RPI 2414

Requerimento de pedido de patente

#2.10

número do protocolo 018160000758 em 26/02/2016 11:34hr SP

04/04/2017

RPI 2413

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