Publicação do pedido de patente
#3.1
01/31/2023
RPI 2717
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Official data from INPI
LIGA DE LATÃO SEM CHUMBO E USO DA MESMA
PublicadaInvention Patent
Application data
Number
102022014089Type
Invention Patent
Filing
07/15/2022
Publication
01/31/2023
Progress at the INPI
- Filing07/15/22
- Publication01/31/23
- Examination
- Allowance
- Grant
- In force
The application was published in the RPI gazette on 01/31/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 01/31/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
DIEHL BRASS SOLUTIONS STIFTUNG & CO. KG
DE
Inventors
A. D. (pessoa física)
DE
F. S. (pessoa física)
DE
V. B. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
DE
102021118907.1 · 07/21/2021
Abstract
LIGA DE LATÃO SEM CHUMBO E USO DA MESMA. A presente invenção se refere a uma liga de latão sem chumbo contendo 57,0 a 60,0% de Cu, 1,0 a 2,0% de Al, 1,5 a 2,5% de Mn, 0,1 a 1,0% de Fe, no máximo 0,5% de Ni, no máximo 0,5% de Sn, 0,5 a 2,0% de Si, menos do que 0,1% de Pb, equilíbrio de Zn e também impurezas inevitáveis, em que o equivalente de cobre (CuEq) é na faixa de 52,0 a 58,0%.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Pedido de patente depositado
#2.1
09/13/2022
RPI 2697
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
08/16/2022
RPI 2693
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870220062642' em 15/07/2022 16:16 (WB)
07/26/2022
RPI 2690
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