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Official data from INPI

REVESTIMENTOS POR PVD PARA MOLDES DE FUNDIÇÃO SOB PRESSÃO DE ALUMÍNIO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102022004426

Type

Invention Patent

Filing

03/10/2022

Publication

09/20/2022

Progress at the INPI

  1. Filing03/10/22
  2. Publication09/20/22
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/10/2022 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 06/03/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

VAPOR TECHNOLOGIES, INC.

US

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Inventors

A. K. (pessoa física)

US

B. A. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

63/159,216 · 03/10/2021

Abstract

REVESTIMENTOS POR PVD PARA MOLDES DE FUNDIÇÃO SOB PRESSÃO DE ALUMÍNIO.Um molde de fundição sob pressão para fundição sob pressão de alumínio inclui uma primeira matriz tendo uma primeira superfície de molde, um primeiro revestimento multicamada disposto sobre a primeira superfície de molde, uma segunda matriz tendo uma segunda superfície de molde e um segundo revestimento multicamada disposto sobre a segunda superfície de molde. O primeiro revestimento multicamada inclui uma primeira camada de base e o segundo revestimento multicamada inclui uma segunda camada de base. A primeira matriz e a segunda matriz se encaixam para formar uma cavidade de molde. Caracteristicamente, a primeira camada de base e a segunda camada de base são, cada uma, independentemente compostas por um nitreto de zircônio ou umcarboneto de zircônio.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

06/03/2025

RPI 2839

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

03/18/2025

RPI 2828

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/20/2022

RPI 2698

Pedido de patente depositado

#2.1

04/19/2022

RPI 2676

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220020416' em 10/03/2022 14:36 (WB)

03/22/2022

RPI 2672

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