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Official data from INPI

PASTILHA DE DIAMANTE POLICRISTALINO PRODUZIDA VIA HPHT UTILIZANDO O MOLIBDÊNIO COMO AGENTE SINTERIZANTE

Em AnáliseInvention Patent

Application data

Number

102021022128

Type

Invention Patent

Filing

11/04/2021

Publication

05/23/2023

Progress at the INPI

  1. Filing11/04/21
  2. Publication05/23/23
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

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Applicants and inventors

Applicants

UENF UNIVERSIDADE ESTADUAL DO NORTE FLUMINENSE DARCY RIBEIRO

RJ, BR

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Inventors

J. R. (pessoa física)

BR

M. F. (pessoa física)

BR

Q. L. (pessoa física)

BR

R. G. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

PASTILHA DE DIAMANTE POLICRISTALINO PRODUZIDA VIA HPHT UTILIZANDO O MOLIBDÊNIO COMO AGENTE SINTERIZANTE. A presente patente de invenção descreve uma pastilha de diamante policristalino (PCD), que emprega molibdênio puro como agente sinterizante em um processamento via alta pressão e alta temperatura (HPHT). A pastilha diamantada, objeto da presente patente de invenção, apresenta uma nova combinação de materiais de partida, metodologia e parâmetros, resultando em um novo produto em termos de propriedades físico-químico-mecânicas. Em termos de processos de fabricação, a presente invenção se enquadra na área de metalurgia do pó, mais especificamente, aos métodos de produção de materiais de elevada dureza, empregando uma quantidade de pó de diamante de 85 a 95% em peso (2 µm a 80 µm), e pó de molibdênio de 5 a 15% em peso (1 µm a 10 µm). As condições de sinterização adotadas na invenção corresponderam à: pressão na faixa de 6 a 8 GPa; temperatura na faixa de 1600 a 1900°C; tempo de sinterização na faixa de 3 a 60 minutos. A pastilha diamantada, objeto da presente patente de invenção, é aplicável à indústria de ferramentas de corte.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Desarquivamento

#4.3

Vide parecer.

12/10/2024

RPI 2814

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

11/12/2024

RPI 2810

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/23/2023

RPI 2733

Pedido de patente depositado

#2.1

02/08/2022

RPI 2666

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210101622' em 04/11/2021 14:50 (WB)

11/16/2021

RPI 2654

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