Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 20/07/2021, observadas as condições legais
09/13/2022
RPI 2697
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Official data from INPI
LIGA DE SOLDA, PRÉ-FORMA, PASTA E JUNÇÃO DE SOLDA
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102021014263Type
Invention Patent
Filing
07/20/2021
Publication
02/01/2022
Progress at the INPI
- Filing07/20/21
- Publication02/01/22
- Examination
- Allowance07/26/22
- Grant09/13/22
- In force07/20/41
The patent was granted on 09/13/2022 and is in force until 07/20/2041. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:07/20/2041
Latest action published by the INPI: 09/13/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventors
S. Y. (pessoa física)
JP
T. S. (pessoa física)
JP
Y. I. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
JP
2020-130472 · 07/31/2020
Abstract
LIGA DE SOLDA. A presente invenção refere-se a uma liga de solda que possui uma composição de liga que consiste em, % em massa, Ag: 0 a 4%, Cu: 0,1 a 1,0%, Ni: 0,01 a 0,3%, Sb: 5,1 a 7,5%, Bi: 0,1 a 4,5%, Co : 0,001 a 0,3%, P: 0,001 a 0,2%, e o equilíbrio sendo Sn.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
07/26/2022
RPI 2690
28.30
Admitido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870220004919, de 19/01/2022, haja vista que atende ao disposto no art. 3º e 4º, da Portaria INPI PR nº 55, de 15/12/2021, publicada na RPI nº 2662, de 11/01/22.
02/08/2022
RPI 2666
28.10.32
Pedido de trâmite prioritário de PPH requerido através da petição nº 870220004919, de 19/01/2022.
02/01/2022
RPI 2665
Publicação antecipada
#3.2
02/01/2022
RPI 2665
Pedido de patente depositado
#2.1
08/10/2021
RPI 2640
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870210065810' em 20/07/2021 15:06 (WB)
08/03/2021
RPI 2639
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