Application data
Number
102020007717Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/08/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HENNECKE GMBH
DE
Inventors
A. S. (pessoa física)
DE
M. S. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
10 2019 110 091.7 · 04/17/2019
Abstract
MÉTODO PARA A FABRICAÇÃO DE UMA PLACA DE ISOLAMENTO. A invenção se refere a um método para a fabricação de uma placa de isolamento (1) com largura (B) predeterminada compreendendo pelo menos uma camada de coberta (2) e uma camada (3) de material isolante que se encontra sobre ela, sendo que, o material isolante é produzido pelo fato de que pelo menos dois componentes de uma mistura reativa (4) são dosados, misturados e conduzidos a uma alimentação (5) de um distribuidor (6), sendo que, a mistura reativa (4) no distribuidor (6) é conduzida ao longo de um trajeto de fluxo (7) a um número de aberturas do bocal (8) e é aplicada através das aberturas do bocal (8), sendo que, a mistura reativa (4) sobre o lado superior (9) da, pelo menos uma, camada de coberta (2) se movimentando em uma direção de transporte (F) em relação ao distribuidor (6).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2728 de 18-04-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
08/08/2023
RPI 2744
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
04/18/2023
RPI 2728
#3.1
04/20/2021
RPI 2624
#2.1
01/12/2021
RPI 2610
#2.5
07/07/2020
RPI 2583
#2.10
Número de Protocolo '870200048546' em 17/04/2020 14:54 (WB)
04/28/2020
RPI 2573
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