Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 29/11/2016, observadas as condições legais
08/31/2021
RPI 2643
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Application data
Number
102016028061Type
Invention Patent
Filing
11/29/2016
Publication
06/06/2017
Progress at the INPI
- Filing11/29/16
- Publication06/06/17
- Examination
- Allowance07/20/21
- Grant08/31/21
- In force11/29/36
The patent was granted on 08/31/2021 and is in force until 11/29/2036. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:11/29/2036
Latest action published by the INPI: 08/31/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventors
H. N. (pessoa física)
JP
S. Y. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
JP
2015-233363 · 11/30/2015
Abstract
LIGA DE SOLDA E JUNTA DE SOLDA. A presente invenção refere-se a uma liga de solda capaz de eliminar a ocorrência de fenômenos de descolamento (liftoff), impedir a deterioração por fadiga térmica e suprimir a geração de pontes de solda e picos de solda em um filete. A liga de solda possui uma composição de liga constituída por, em% em massa: Bi: 0,1 a 0,8%; Ag: 0 a 0,3%; Cu: 0 a 0,7%; P: 0,001 a 0,1%, sendo o restante Sn e uma quantidade total de Ag e Bi situando entre 0,3 e 0,8%.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
07/20/2021
RPI 2637
Exigência preliminar
#6.21
03/17/2020
RPI 2567
28.40
Negado o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870190051313, de31/05/2019, haja vista que não atende ao disposto no inciso V do art. 3º da Resolução INPI/PR nº 235/2019 de 08 de Fevereiro de 2019.
07/30/2019
RPI 2534
28.10.32
07/23/2019
RPI 2533
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/06/2017
RPI 2422
Pedido de patente depositado
#2.1
01/24/2017
RPI 2403
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 870160071287 em 29/11/2016 04:44(WB).
12/27/2016
RPI 2399
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