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Official data from INPI

LACRA-CEDULAS

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102016008592

Type

Invention Patent

Filing

04/18/2016

Publication

10/24/2017

Progress at the INPI

  1. Filing04/18/16
  2. Publication10/24/17
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 08/20/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

B. L. (pessoa física)

PA, BR

Inventors

M. C. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

LACRA-CÉDULASDispositivo que utiliza lacre de papel especial que não permite a retirada decédulas do maço cassete do Caixa Eletrônico acompanha o movimento domaço de cédulas dentro do cassete enquanto se desloca para o dispensadorde notas, objetivo proteger o dinheiro no Caixa Eletrônico, impedindo roubo efraude durante o reabastecimento do cassete, monitorar a variações no volumedo maço de notas, minimizar os custos de passivos (dispensas de funcionários)e custo operacional com deslocamentos desnecessários, com a informação emtempo real não afetará a disponibilidade de numerários no Caixa Eletrônicopara os clientes, inibir o furto de notas durante o reabastecimento dos cassetesde Caixas Eletrônicos

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao arquivamento publicado na RPI 2521 de 30/04/2019.

08/20/2019

RPI 2537

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

04/30/2019

RPI 2521

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/24/2017

RPI 2442

Pedido de patente depositado

#2.1

10/18/2016

RPI 2389

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

07/19/2016

RPI 2376

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860160083858 em 18/04/2016 12:27(WB).

05/03/2016

RPI 2365

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