Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 22/01/2015, observadas as condições legais
02/17/2021
RPI 2615
Application data
Number
102015001484Type
Filing
Publication
The patent was granted on 02/17/2021 and is in force until 01/22/2035. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:01/22/2035
Latest action published by the INPI: 02/17/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
INSTITUTO FEDERAL DE EDUCAÇÃO, CIÊNCIA E TECNOLOGIA DE SANTA CATARINA
SC, BR
Inventors
M. P. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
DISPOSITIVO DE CORREÇÃO DA ESPESSURA DE CAMADA DE PÓ PARA O PROCESSO DE PROTOTIPAGEM 3D EM METAL A LASER, utiliza sistemas de varredura do feixe de laser sobre uma superfície de trabalho recoberta por pó metálico que compreende o processo de SLM (Selective Laser Melting), e consiste em um sistema de monitoramento da altura real entre o plano de impressão ideal para o laser e a superfície superior da camada anterior depositada, com o emprego de um recobridor(7) equipado com um sistema de compensação da altura da camada depositada, e a plataforma de trabalho já preenchida com pó metálico(1) é deslocado verticalmente por pelo menos dois atuadores(2 e 3), e possui sensores de medição(4 e 5) que identificam a posição atual da mesa de trabalho e sensores de medição inseridos no recobridor(7) identificam posições antes(71) e depois(72) da deposição da nova camada na superfície superior do volume de trabalho, que corresponde a última camada de pó metálico(1), e então o recobridor(7) deposita a próxima camada(11) contendo a espessura desejada, e ajustando esta espessura com a resolução necessária, e a nova camada(11) é então processada pelo laser vindo do sistema de scanner(6).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 22/01/2015, observadas as condições legais
02/17/2021
RPI 2615
#9.1
01/12/2021
RPI 2610
#6.1
03/17/2020
RPI 2567
#6.6.1
10/30/2018
RPI 2495
#3.1
08/23/2016
RPI 2381
#2.1
05/12/2015
RPI 2314
#2.10
Número de Protocolo 860150011575 em 22/01/2015 05:47(WB).
02/10/2015
RPI 2301
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