Official data from INPI

SISTEMA DE DISSIPAÇÃO DE CALOR PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO

ArquivadaInvention Patent

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Application data

Number

102013011433

Type

Invention Patent

Filing

05/08/2013

Publication

12/23/2014

View on INPI

Progress at the INPI

Filing05/08/13
Publication12/23/14
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 05/08/2013 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/31/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

DELPHI TECHNOLOGIES INC.

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Inventors

D. N. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

H01L 23/36 H05K 7/20

Abstract

SISTEMA DE DISSIPAÇÃO DE CALOR PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO A presente invenção está relacionada a um sistema de dissipação de calor para placa de circuito impresso (2) que compreende pelo menos uma aleta (1) dissipadora de calor para um elemento gerador de calor (3), em que a pelo menos uma aleta (1) é fixada diretamente na placa de circuito impresso (2)

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

01/31/2017

RPI 2404

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

07/05/2016

RPI 2374

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/23/2014

RPI 2294

Pedido de patente depositado

#2.1

06/03/2014

RPI 2265

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20130039260 em 08/05/2013 04:39(RJ).

05/20/2014

RPI 2263

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