Application data
Number
102012013172Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/29/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Inódulo Solutions, S.A.
PT
Inventors
L. B. (pessoa física)
PT
Abstract
SISTEMA DE CONSTRUÇÃO MODULAR. A PRESENTE INVENÇÃO SE REFERE A UM SISTEMA DE CONSTRUÇÃO MODULAR QUE COMPREENDE DOIS ELEMENTOS DE ACOPLAMENTO PRIMEIRO E SEGUNDO. O PRIMEIRO ELEMENTO DE ACOPLAMENTO ESTÁ PREVIAMENTE UNIDO A UMA VIGA HORIZONTAL, E APRESENTA UM TRAMO HORIZONTAL SUPERIOR E UNS PRIMEIROS MEIOS DE ACOPLAMENTO QUE SE ESTENDEM DESDE O DITO TRAMO HORIZONTAL SUPERIOR. O SEGUNDO ELEMENTO DE ACOPLAMENTO ESTÁ POR SUA VEZ PREVIAMENTE UNIDO A UM PILAR E APRESENTA UM TRAMO HORIZONTAL INFERIOR E UNS SEGUNDOS MEIOS DE ACOPLAMENTO QUE SE ESTENDEM DESDE O DITO TRAMO HORIZONTAL INFERIOR. OS DITOS MEIOS DE ACOPLAMENTO PRIMEIRO E SEGUNDO SÃO ADEQUADOS PARA SE ENCAIXAREM UM SOBRE O OUTRO POR MEIO DE ACOPLAMENTO EM CUNHA DE PLANOS INCLINADOS COM RESPEITO AO PLANO DOS TRAMOS HORIZONTAIS, PROPORCIONANDO ASSIM O ACOPLAMENTO ENTRE A VIGA E O PILAR.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
03/29/2016
RPI 2360
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
12/01/2015
RPI 2343
#3.1
05/06/2014
RPI 2261
#2.1
03/05/2013
RPI 2200
#2.10
Número de Protocolo 20120049501 em 31/05/2012 04:28(RJ).
07/24/2012
RPI 2168
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