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Official data from INPI

SISTEMA DE CONSTRUÇÃO MODULAR

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102012008224

Type

Invention Patent

Filing

04/09/2012

Publication

11/19/2013

Progress at the INPI

  1. Filing04/09/12
  2. Publication11/19/13
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 08/18/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Inódulo Solutions, S.A.

PT

Inventors

L. B. (pessoa física)

PT

Technical data

IPC Classification

Abstract

SISTEMA DE CONSTRUÇÃO MODULAR. A presente invenção se refere a um sistema de construção modular que compreende dois elementos de acoplamento (primeiro e segundo). O primeiro elemento de acoplamento está previamente unido a uma viga horizontal, e apresenta dois tramos verticais unidos por um tramo horizontal em sua parte superior, de modo que apresenta uma seção transversal em forma de U invertida. O segundo elemento de acoplamento está por sua vez previamente unido a um pilar e apresenta dois tramos verticais unidos por um tramo horizontal em sua parte inferior, de modo que apresenta uma seção transversaç em forma de U. A separação entre os tramos vertivais de um dos elementos de acoplamento, estando desse modo adaptados para encaixar-se sob pressão sobre o outro, proporcionando assim o acoplamento entre a viga e o pilar.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2308 de 31/03/2015.

08/18/2015

RPI 2328

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

03/31/2015

RPI 2308

Retificação de publicação

#3.8

01/14/2014

RPI 2245

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/19/2013

RPI 2237

Pedido de patente depositado

#2.1

02/13/2013

RPI 2197

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20120030408 em 09/04/2012 04:35(RJ).

09/11/2012

RPI 2175

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