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Official data from INPI

COBREJUNTA MOLDÁVEL NÃO PERMANENTE PARA SOLDAGEM, APLICADOR DE COBREJUNTA E MÉTODO DE APLICAÇÃO

ConcedidaInvention Patent

Application data

Number

102012012324

Type

Invention Patent

Filing

05/23/2012

Publication

12/02/2014

Progress at the INPI

  1. Filing05/23/12
  2. Publication12/02/14
  3. Examination
  4. Allowance11/06/18
  5. Grant12/18/18
  6. In force05/23/32

The patent was granted on 12/18/2018 and is in force until 05/23/2032. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:05/23/2032

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Latest action published by the INPI: 12/18/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

FAPEMIG - Fundação de Amparo a Pesquisa do Estado de Minas Gerais

MG, BR

U. U. (pessoa física)

MG, BR

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Inventors

A. S. (pessoa física)

BR

D. S. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

COBREJUNTA MOLDÁVEL NÃO PERMANENTE PARA SOLDAGEM, APLICADOR DE COBREJUNTA E MÉTODO DE APLICAÇÃO. Tipo cobrejunta (backing) formado por uma mistura de minerais e um aglomerante. Uma massa mold.ável (4) é colocada no verso da junta com auxilio de um aplicador (1). Um gás é injetado na massa moldável, utilizando o aplocador (1), provocando a aderência e o endurecimento da mesma. Assim, o aplicad or (1) é retirado e o cobrejunta torna-se um suprote rígido. Depois de soldada a junta, cobrejunta é retirado facilmente, deviod à alta colapsibilidade adquirida.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

12/18/2018

RPI 2502

Deferimento

#9.1

11/06/2018

RPI 2496

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

06/12/2018

RPI 2475

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/02/2014

RPI 2291

Pedido de patente depositado

#2.1

12/10/2013

RPI 2240

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 14120001109 em 23/05/2012 03:39(MG).

10/23/2012

RPI 2181

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