Indeferimento
#9.2
Indeferido com base no Art.8º combinado com o Art.13 da LPI 9.279/96
07/11/2006
RPI 1870
Dados do pedido
Número
PI9916384Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1999030055 Pedido indeferido pelo INPI em 07/11/2006. A invenção não chegou a ser patenteada.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 07/11/2006. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Exxonmobil Upstream Research Company
US
Inventores
G. V. (pessoa física)
US
J. K. (pessoa física)
US
N. B. (pessoa física)
US
R. A. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/215773 · 19/12/1998
Resumo técnico
"PROCESSO PARA PREPARAR UMA CHAPA DE AÇO, CHAPA DE AÇO, E, PROCESSOS PARA AUMENTAR A RESISTÊNCIA DE PROPAGAÇÃO DE RACHADURA DE UMA CHAPA DE AÇO, E PARA CONTROLAR A RELAÇÃO MÉDIA DE COMPRIMENTO DE PANQUECA PARA ESPESSURA DE PANQUECA DURANTE PROCESSAMENTO DE UMA CHAPA DE AÇO". Um aço de baixa liga, soldável, de ultra-alta resistência, com excelente tenacidade a temperatura criogênica na chapa de base e na zona afetada por calor (HAZ) quando soldada, tendo uma resistência à tração maior que cerca de 830 MPa e uma microestrutura que inclui (I) bainita inferior predominantemente de granulação fina, martensita de lâmina de granulação fina, bainita granular fina (FGB), ou misturas delas, e (ii) até cerca de 10% em volume de austenita retida, é preparado aquecendo uma placa de aço que inclui ferro e porcentagens de peso especificadas de alguns ou todos dos aditivos carbono, manganês, níquel, nitrogênio, cobre, cromo, molibdênio, silício, nióbio, vanádio, titânio, alumínio, e boro; reduzindo a placa para formar chapa em um ou mais passes em uma faixa de temperatura na qual austenita se recristaliza; laminar para acabamento a chapa em um ou mais passes em uma faixa de temperatura abaixo da temperatura de recristalização de austenita e acima da temperatura de transformação Ar3; esfriar rapidamente a chapa laminada acabada a uma Temperatura de Parada de Esfriamento adequada (QST); parar o esfriamento rápido; e tanto, por um período de tempo, manter a chapa substancialmente isotérmica à QST ou esfriar lentamente a chapa antes de esfriamento ao ar, ou simplesmente esfriar ao ar a chapa para temperatura ambiente.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2
Indeferido com base no Art.8º combinado com o Art.13 da LPI 9.279/96
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