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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA PREPARAR UMA CHAPA DE AÇO, CHAPA DE AÇO, E, PROCESSOS PARA AUMENTAR A RESISTÊNCIA DE PROPAGAÇÃO DE RACHADURA DE UMA CHAPA DE AÇO, E PARA CONTROLAR A RELAÇÃO MÉDIA DE COMPRIMENTO DE PANQUECA PARA ESPESSURA DE PANQUECA DURANTE PROCESSAMENTO DE UMA CHAPA DE AÇO

IndeferidaPatente de InvençãoPCT · US1999030055

Dados do pedido

Número

PI9916384

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/12/1999

Publicação

18/09/2001

PCT

US1999030055

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito16/12/99
  2. Publicação18/09/01
  3. Exame
  4. Indeferido07/11/06
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 07/11/2006. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 07/11/2006. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Exxonmobil Upstream Research Company

US

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Inventores

G. V. (pessoa física)

US

J. K. (pessoa física)

US

N. B. (pessoa física)

US

R. A. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

09/215773 · 19/12/1998

Resumo técnico

"PROCESSO PARA PREPARAR UMA CHAPA DE AÇO, CHAPA DE AÇO, E, PROCESSOS PARA AUMENTAR A RESISTÊNCIA DE PROPAGAÇÃO DE RACHADURA DE UMA CHAPA DE AÇO, E PARA CONTROLAR A RELAÇÃO MÉDIA DE COMPRIMENTO DE PANQUECA PARA ESPESSURA DE PANQUECA DURANTE PROCESSAMENTO DE UMA CHAPA DE AÇO". Um aço de baixa liga, soldável, de ultra-alta resistência, com excelente tenacidade a temperatura criogênica na chapa de base e na zona afetada por calor (HAZ) quando soldada, tendo uma resistência à tração maior que cerca de 830 MPa e uma microestrutura que inclui (I) bainita inferior predominantemente de granulação fina, martensita de lâmina de granulação fina, bainita granular fina (FGB), ou misturas delas, e (ii) até cerca de 10% em volume de austenita retida, é preparado aquecendo uma placa de aço que inclui ferro e porcentagens de peso especificadas de alguns ou todos dos aditivos carbono, manganês, níquel, nitrogênio, cobre, cromo, molibdênio, silício, nióbio, vanádio, titânio, alumínio, e boro; reduzindo a placa para formar chapa em um ou mais passes em uma faixa de temperatura na qual austenita se recristaliza; laminar para acabamento a chapa em um ou mais passes em uma faixa de temperatura abaixo da temperatura de recristalização de austenita e acima da temperatura de transformação Ar3; esfriar rapidamente a chapa laminada acabada a uma Temperatura de Parada de Esfriamento adequada (QST); parar o esfriamento rápido; e tanto, por um período de tempo, manter a chapa substancialmente isotérmica à QST ou esfriar lentamente a chapa antes de esfriamento ao ar, ou simplesmente esfriar ao ar a chapa para temperatura ambiente.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

Indeferido com base no Art.8º combinado com o Art.13 da LPI 9.279/96

07/11/2006

RPI 1870

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

30/05/2006

RPI 1847

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

18/09/2001

RPI 1602

Monitoramento de patentes

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