COMPOSIÇÃO DE ADESIVO, PROCESSO PARA LIGAR DOIS SUBSTRATOS ENTRE SI, MÓDULO DE JANELA, PROCESSO PARA COLAR UMA JANELA EM UMA ESTRUTURA E PROCESSO PARA MONTAR UMA JANELA EM UMA ESTRUTURA.

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

"ADESIVOS DE CURA SOB DEMANDA, MÓDULO DE JANELA COM ADESIVO DE CURA SOB DEMANDA NELE E PROCESSO PARA LIGAR DOIS SUBSTRATOS". Em uma configuração a invenção é uma composição de adesivo compreendendo a) um polímero tendo uma cadeia principal flexível e um parcela reativa capaz de reticulação, b) uma partícula compreendendo um agente ativo encapsulado em um agente encapsulador sendo que o agente ativo compreende um catalisador para reticulação da parcela reativa, um agente de cura para a parcela reativa, um acelerador para a reação de cura ou uma mistura destes; e o agente encapsulador compreende um polímero cristalizável de cadeia lateral onde o agente ativo não é substancialmente extraível da partícula em condições ambiente em uma primeira extração após formação da partícula. Em ainda uma outra configuração a invenção é um processo par ligar dois substratos juntos que compreende contatar um dos substratos com um adesivo como descrito aqui, expor o adesivo a condições tais que o agente ativo seja, liberado de modo a contatar o agente ativo com o polímero, contatar os dois substratos tal que o adesivo esteja localizado entre os dois substratos, e expor o adesivo entre os substratos a condições de cura. Em uma configuração preferida deste processo o adesivo é ativado por exposição a uma fonte de aquecimento por infravermelho.