Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2094 de 22/02/2011.
25/10/2011
RPI 2129
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Dados do pedido
Número
PI9905609Tipo
Patente de Invenção
Depósito
12/11/1999
Publicação
16/01/2001
Andamento no INPI
- Depósito12/11/99
- Publicação16/01/01
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/10/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Alpha Fry Limited
GB
Inventores
A. E. (pessoa física)
GB
A. S. (pessoa física)
GB
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
9914192.1 · 17/06/1999
Resumo técnico
FLUXO PARA SOLDAGEM A presente invenção refere-se a formulações de fluxo para soldagem para uso em conjunto com solda sem chumbo que reduz a taxa de formação de precipitado indesejado no fluxo e que reduz a turvação sobre as superfícies de produtos soldados. As formulações de fluxo de solda também mantêm eficiências de fluxo e durações à elevada temperatura. As formulações de fluxo incluem, compostos contendo flúor tais como ácido fluorobórico, fluoroborato de amônio, fluoroborato de lítio, fluoroborato de sódio e fluorobonato de potássio. fluoreto de lítio, fluoreto de sódio e fluoreto de potássio.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 9ª anuidade(s).
22/02/2011
RPI 2094
Publicação do pedido de patente
#3.1
16/01/2001
RPI 1567
Pedido de patente depositado
#2.1
21/11/2000
RPI 1559
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