Dados do pedido
Número
PI0210286Tipo
Depósito
Publicação
PCT
GB2002002049 Patente concedida em 05/10/2010 e depois extinta em 24/11/2015. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/11/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Alpha Fry Limited
GB
Inventores
A. P. (pessoa física)
GB
D. M. (pessoa física)
GB
L. S. (pessoa física)
GB
R. W. (pessoa física)
GB
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
0113897.3 · 07/06/2001
Resumo técnico
"FORMULAÇÃO DE PASTA DE SOLDAR". Uma formulação de pasta de soldar, que compreende um pasta de soldar em pó e um veículo não aquoso, caracterizada pelo fato de que o veículo inclui pelo menos um aditivo lubrificante que é um álcool graxo de cadeia ramificada ou ácido graxo contendo um total de 8 a 50 átomos de carbono, com um mínimo de 4 átomos de carbono estando presente na cadeia de alquila mais curta, ou em um seu éster. As pastas de soldar têm uma melhorada liberação de um estêncil durante a impressão e, assim, são adaptadas para uso em impressão de estêncil de passo fino.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2257 de 08-04-2014 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
24/11/2015
RPI 2342
#21.6
Referente à 12ª anuidade.
08/04/2014
RPI 2257
#16.1
05/10/2010
RPI 2074
#9.1
24/11/2009
RPI 2029
#1.3
29/06/2004
RPI 1747
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