Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1910 de 14/08/2007.
06/12/2011
RPI 2135
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Dado oficial do INPI
ADEVISO COM TEOR DE SÓLIDOS MUITO ELEVADO.
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9901812Tipo
Patente de Invenção
Depósito
09/06/1999
Publicação
28/12/1999
Andamento no INPI
- Depósito09/06/99
- Publicação28/12/99
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Premark RWP Holdings, Inc.
US
Inventores
D. I. (pessoa física)
US
J. A. (pessoa física)
US
J. J. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/126,383 · 30/07/1998
Resumo técnico
ADESIVO COM TEOR DE SÓLIDOS MUITO ELEVADO . Um método de fazer um adesivo de contato inclui as etapas de misturar um solvente com uma mistura de borracha e/ou resina para fazer um adesivo de contato e então processar a mistura de solvente/borracha/resina até que seja alcançada uma viscosidade diminuída desejada enquanto obtendo um teor de sólidos maior do que 30 por cento em peso. O adesivo de contato tem uma viscosidade capaz de permitir a atomização de um adesivo que contém um teor de sólidos maior do que 30 por cento em peso.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 5ª, 6ª, 7ª e 8ª anuidades.
14/08/2007
RPI 1910
Publicação do pedido de patente
#3.1
28/12/1999
RPI 1512
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