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Dado oficial do INPI

Processo e equipamento para obtenção de silício a partir de finos de silício, silício em escórias e silício em crostas

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9901736

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

18/05/1999

Publicação

07/11/2000

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito18/05/99
  2. Publicação07/11/00
  3. Exame
  4. Indeferido01/11/05
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 01/11/2005. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 01/11/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

R. S. (pessoa física)

MG, BR

Inventores

R. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"PROCESSO E EQUIPAMENTO PARA OBTENÇÃO DE SILÍCIO A PARTIR DE FINOS DE SILÍCIO, SILÍCIO EM ESCÓRIAS E SILÍCIO EM CROSTAS" , onde o processo compreende as etapas de: alimentar continuamente em um forno estático finos de silício e/ou escórias primárias e/ou escórias de refino e/ou crostas, todos materiais gerados a partir da produção de silício no processo tradicional; aquecer, fundir e manter aquecido entre 1410 a 1750°C em uma atmosfera pouco ou não oxidante os materiais alimentados no forno, utilizando-se de um eletrodo de grafite vazado que funciona como uma tocha de arco transferido; manter um arco elétrico entre o eletrodo de grafite vazado e o material sendo processado; liqüefazer o material alimentado, formando um banho líquido com duas fases, uma mais densa e com menor tensão interfacial contendo silício metálico e uma fase menos densa e com maior tensão interfacial com escória praticamente isenta de silício; retirar continuamente silício metálico líquido do forno; retirar periodicamente do forno a escória isenta de silício; retirar continuamente do forno os gases de processo; passar os gases de processo por um sistema de limpeza de gases antes de serem liberados para a atmosfera; resfriar ao meio ambiente o silício retirado do forno, gerando lingotes de silício metálico; resfriar a escória isenta de silício retirada do forno gerando subprodutos inertes; utilizar para liqüefazer alguma escória sólida que permaneceu no forno quando necessária a tocha de plasma de arco não transferido; após a escória tornar-se líquida pelo uso da tocha de arco não transferido, utilizar o eletrodo de grafite vazado para continuar a processar os finos de silício e/ou escória primária e/ou escórias de refino e/ou crostas como descrito anteriormente. O equipamento utilizado para a realização do processo é compreendido por um forno estático contendo um eletrodo de grafite vazado que funciona como uma tocha de arco transferido; estabele-se a um arco elétrico entre o eletrodo de grafite vazado e o material sendo processado para fornecer energia ao processo. Uma segunda tocha de plasma, de arco não transferido, é utilizada para liqüefazer as eventuais escórias formadas no processo e não retiradas normalmente. Outros equipamentos normalmente utilizados em outros processos podem ser adaptados para o processo de obtenção de silício a partir de finos de silício e/ou silício contido em escórias e/ou silício contido em crostas. Esses equipamentos incluem: sistema de alimentação dos materiais no forno a plasma, composto por exemplo por uma rosca sem fim; sistema de retirada dos produtos do forno a plasma, composto por exemplo por bicas de vazamento; sistema de limpeza de gases composto por exemplo por lavadores de gases e ciclones.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

Indeferido com base no Art.8º combinado com o Art.13 da LPI 9.279/96.

01/11/2005

RPI 1817

Republicação - classificação IPC

#15.11

Alterada da Int. Cl.7 C22C 35/00; C22C 38/02

15/02/2005

RPI 1780

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

15/02/2005

RPI 1780

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/11/2000

RPI 1557

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