Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
29/06/2004
RPI 1747
Dados do pedido
Número
PI9812011Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1998017654 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 26/08/1998, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/06/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
W. C. (pessoa física)
US
W. C. (pessoa física)
US
Inventores
D. E. (pessoa física)
US
R. E. (pessoa física)
US
W. L. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
08/942,173 · 01/10/1997
US
60/057,722 · 28/08/1997
Resumo técnico
Patente de Invenção: "PLACA COMPOSTA DE NÚCLEO EM ESPUMA PARA UTILIZAÇÃO EM PAREDES E PORTAS DE REBOQUE" . Placa composta nova (20) é utilizada para formar uma parede (28, 30) ou uma porta (32) de um veículo, tal como o reboque (22) ou uma van. Cada placa composta (20) utilizada no reboque (22) é formada a partir de um par de revestimento metálicos (40, 42), tal como alumínio ou aço, que tem um elemento núcleo plástico térmico espumado (44) ensanduíchado entre eles. Os revestimentos (40, 42) são ligados ao elemento núcleo (44) por um adesivo flexível conhecido (46). O elemento núcleo plástico térmico espumado (44) é resiliente e pode ser feito a partir de plástico térmico de alta densidade espumado ou de plástico térmico de baixa densidade espumado. A formação de espuma do elemento núcleo (44) na presente invenção reduz o peso da placa composta (20) contra placas compostas de núcleo plástico sólido da técnica precedente, e proporciona aumento na resistência ao descascamento da placa composta (20), contra placas compostas de núcleo plástico sólido da técnica precedente. Além disso, a formação de espuma do elemento núcleo plástico térmico (44) na presente invenção, reduz as tensões de cisalhamento do revestimento para com a camada de ligação do núcleo, de modo a reduzir o potencial de descascamento dos revestimentos metálicos (40, 42) do elemento núcleo plástico térmico (44) sob temperaturas mutantes, o que foi descoberto ser um problema com placas compostas de núcleo sólido.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
29/06/2004
RPI 1747
#11.1
11/11/2003
RPI 1714
#25.1
Transferido de: Wabash National Corporation
29/05/2001
RPI 1586
#1.3
26/09/2000
RPI 1551
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