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Dado oficial do INPI

PLACA COMPOSTA DE NÚCLEO EM ESPUMA PARA UTILIZAÇÃO EM PAREDES E PORTAS DE REBOQUE

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US1998017654

Dados do pedido

Número

PI9812011

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

26/08/1998

Publicação

26/09/2000

PCT

US1998017654

Andamento no INPI

  1. Depósito26/08/98
  2. Publicação26/09/00
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 26/08/1998, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 29/06/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

W. C. (pessoa física)

US

W. C. (pessoa física)

US

Inventores

D. E. (pessoa física)

US

R. E. (pessoa física)

US

W. L. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

08/942,173 · 01/10/1997

US

60/057,722 · 28/08/1997

Resumo técnico

Patente de Invenção: "PLACA COMPOSTA DE NÚCLEO EM ESPUMA PARA UTILIZAÇÃO EM PAREDES E PORTAS DE REBOQUE" . Placa composta nova (20) é utilizada para formar uma parede (28, 30) ou uma porta (32) de um veículo, tal como o reboque (22) ou uma van. Cada placa composta (20) utilizada no reboque (22) é formada a partir de um par de revestimento metálicos (40, 42), tal como alumínio ou aço, que tem um elemento núcleo plástico térmico espumado (44) ensanduíchado entre eles. Os revestimentos (40, 42) são ligados ao elemento núcleo (44) por um adesivo flexível conhecido (46). O elemento núcleo plástico térmico espumado (44) é resiliente e pode ser feito a partir de plástico térmico de alta densidade espumado ou de plástico térmico de baixa densidade espumado. A formação de espuma do elemento núcleo (44) na presente invenção reduz o peso da placa composta (20) contra placas compostas de núcleo plástico sólido da técnica precedente, e proporciona aumento na resistência ao descascamento da placa composta (20), contra placas compostas de núcleo plástico sólido da técnica precedente. Além disso, a formação de espuma do elemento núcleo plástico térmico (44) na presente invenção, reduz as tensões de cisalhamento do revestimento para com a camada de ligação do núcleo, de modo a reduzir o potencial de descascamento dos revestimentos metálicos (40, 42) do elemento núcleo plástico térmico (44) sob temperaturas mutantes, o que foi descoberto ser um problema com placas compostas de núcleo sólido.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

29/06/2004

RPI 1747

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

11/11/2003

RPI 1714

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: Wabash National Corporation

29/05/2001

RPI 1586

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

26/09/2000

RPI 1551

Monitoramento de patentes

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