Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
22/06/2004
RPI 1746
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Dado oficial do INPI
ENDURECEDORES DE OXAZOLIDINA PARA UNIR ARTIGOS DE MADEIRA COM RESINAS DE RESORCINOL
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US1998016909
Dados do pedido
Número
PI9810133Tipo
Patente de Invenção
Depósito
14/08/1998
Publicação
08/08/2000
PCT
US1998016909 Andamento no INPI
- Depósito14/08/98
- Publicação08/08/00
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 14/08/1998, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 22/06/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Angus Chemical Company
SP, BR
Inventores
C. W. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
08/915,522 · 15/08/1997
Resumo técnico
"ENDURECEDORES DE OXAZOLIDINA PARA UNIR ARTIGOS DE MADEIRA COM RESINAS DE RESORCINOL". Um endurecedor a base de oxazolidina melhorado a ser usado com uma resina de resorcinol ou uma resina de tanino como o adesivo para a união de artigos de madeira. Preferivelmente, uma oxazolidina é combinada com sílica em partículas, e a resina é combinada com uma base tal como NaOH. O adesivo a base de endurecedor melhorado pode ser usado para colar artigos de madeira de modo que supere os requisitos de resistência úmida após a cola ser curada a temperatura ambiente durante menos de 24 horas. A composição de endurecedor melhorada é estável sob armazenagem, pode ser preparada a qualquer momento antes do uso e, dessa maneira, elimina a necessidade de preparar um endurecedor imediatamente antes do uso da cola. Visto que a mesma é isenta de formaldeído, a mesma elimina os problemas de segurança associadas com o manuseio de formaldeído ou paraformaldeído. Também, o endurecedor provê tempo de gel ou tempo de operação flexível. Visto que as resinas podem ser curadas a temperatura ambiente, aquecimento em uma estufa não é necessário, mas poderia ser usado para reduzir o tempo de cura. Se freqüências de rádio forem usadas para curar as resinas, o tempo de exposição pode ser reduzido.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
04/11/2003
RPI 1713
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/08/2000
RPI 1544
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