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Dado oficial do INPI

RESINA EPÓXI MODIFICADA E SEU USO COMO UM COMPONENTE DE FORMULAÇÃO PARA COMPOSIÇÕES CURÁVEIS COM CALOR, ESPECIALMENTE PARA REVESTIMENTO EM PÓ

IndeferidaPatente de InvençãoPCT · EP1998002449

Dados do pedido

Número

PI9809254

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/04/1998

Publicação

03/10/2000

PCT

EP1998002449

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito24/04/98
  2. Publicação03/10/00
  3. Exame
  4. Indeferido23/05/06
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 23/05/2006. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/05/2006. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Ciba Specialty Chemicals Holdings Inc.

CH

Vantico AG

CH

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Inventores

C. P. (pessoa física)

CH

I. F. (pessoa física)

FR

J. F. (pessoa física)

DE

P. G. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Prioridades unionistas

CH

1056/97 · 06/05/1997

Resumo técnico

Patente de Invenção: "RESINA EPÓXI MODIFICADA E SEU USO COMO UM COMPONENTE DE FORMULAÇÃO PARA COMPOSIÇÕES CURÁVEIS COM CALOR, ESPECIALMENTE PARA REVESTIMENTOS EM PÓ" . Resinas epóxi, que são obteníveis por um processo, em que, primeiro que tudo, (a) reagindo-se (A1) pelo menos uma substância selecionada a partir das substâncias da fórmula (I) e da fórmula (II): em que Alc é o radical de um diol, que tenha sido liberado de seus grupos hidroxila e que compreenda 2 a 20 átomos de carbono, Ac é o radical de um ácido dicarboxílico, que tenha sido liberado de seus grupos carboxila e que compreenda 2 a 20 átomos de carbono, [Ph] é o radical de um composto fenólico difuncional, que tenha sido liberado de seus grupos hidroxila fenólicos e que tenha 6 a 20 átomos de carbono, e c é um número maior do que 1, porém não maior do que 2, com (A2) pelo menos um diglicidil éter líquido baseado em um primeiro composto de bisfenol, em uma quantidade escolhida de modo que existam mais do que dois equivalentes de grupos glicidila de componente (A2) para um total de um equivalente de grupos carboxila e hidroxila fenólicos do componente (A1), é formada uma resina de diglicidil éter pré-avançada, em dispersão no diglicidil éter líquido, do qual existe pelo menos um, e, subseqüentemente, (b) a dispersão de resina obtida de acordo com (a) é reagida com um componente de fenol, compreendendo pelo menos um composto de bisfenol, que é igual a ou diferente do primeiro composto de bisfenol, a quantidade do componente de fenol sendo escolhida de modo que, na mistura da dispersão de resina e do componente de fenol, os grupos glicidila, antes da reação, estão em um excesso estequiométrico sobre os grupos hidroxila fenólicos, têm uma viscosidade de fusão vantajosamente baixa e são adequados como um componente de formulação para composições curáveis com calor, especialmente para materiais de revestimento em pó.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

Indefiro o presente pedido como invenção - de acordo com o Art. 8º da LPI.

23/05/2006

RPI 1846

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

27/09/2005

RPI 1812

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: Ciba Specialty Chemicals Holding Inc

10/02/2004

RPI 1727

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/10/2000

RPI 1552

Monitoramento de patentes

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