Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
08/09/2004
RPI 1757
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÕES DE IMPREGNAÇÃO, MOLDAGEM E REVESTIMENTO PARA COMPONENTES ELÉTRICOS E/OU ELETRÔNICOS E PARA MATERIAIS PORTADORES PARA MATERIAIS DE INSULAÇÃO TIPO LÂMINA.
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP1998001513
Dados do pedido
Número
PI9808406Tipo
Patente de Invenção
Depósito
16/03/1998
Publicação
16/05/2000
PCT
EP1998001513 Andamento no INPI
- Depósito16/03/98
- Publicação16/05/00
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 16/03/1998, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/09/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Schenectady International, Inc.
US
Inventores
G. H. (pessoa física)
DE
K. L. (pessoa física)
DE
M. E. (pessoa física)
DE
R. B. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
197 11 410.5 · 19/03/1997
Resumo técnico
Patente de Invenção: "COMPOSIÇÕES DE IMPREGNAÇÃO, MOLDAGEM E REVESTIMENTO PARA COMPONENTES ELÉTRICOS E/OU ELETRÔNICOS E PARA MATERIAIS PORTADORES PARA MATERIAIS DE INSULAÇÃO TIPO LÂMINA". O Objetivo da presente invenção é o uso de uma composição de resina (A) compreendendo: A1) pelo menos uma resina de poliéster insaturada, A2) pelo menos um éter de vinil tendo uma viscosidade a 25°C de menos do que 4000 mPa.s, A3) se desejado, pelo menos um outro polímero e/ou oligômero, A4) se desejado, pelo menos um acelerador de cura, A5) se desejado, pelo menos um diluente reativo etilenicamente insaturado, e A6) se desejado, outros aditivos habituais, como composições de impregnação, moldagem e revestimento para componentes elétricos e/ou eletrônicos e para materiais portadores para materiais de insulação tipo lâmina. A presente invenção adicionalmente refere-se a composições de revestimento adequadas para este propósito que podem ser curadas com baixas emissões.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
01/06/2004
RPI 1743
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
16/05/2000
RPI 1532
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