Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1923 de 13/11/2007.
13/12/2011
RPI 2136
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Dado oficial do INPI
ESTRUTURA DE MONTAGEM E PROCESSO DE MONTAGEM PARA DISPOSITIVO SEMICONDUTORES.
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US1998000856
Dados do pedido
Número
PI9806742Tipo
Patente de Invenção
Depósito
16/01/1998
Publicação
06/06/2000
PCT
US1998000856 Andamento no INPI
- Depósito16/01/98
- Publicação06/06/00
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 13/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
L. C. (pessoa física)
US
Matsushita Electric Industrial Co. Ltd
JP
Inventores
J. W. (pessoa física)
JP
K. I. (pessoa física)
JP
M. W. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
9/6575 · 17/01/1997
Resumo técnico
ESTRUTURA DE MONTAGEM E PROCESSO DE MONTAGEM PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES A presente invenção proporciona uma estrutura de montagem para dispositivos semicondutores a qual permite que um dispositivo semicondutor tal como CSP/BGA, seja fixado seguramente a uma placa de circuito mediante cura a calor em curto tempo, que exibe boa produtividade, e excelentes porpriedades de choque térmico (ou propriedades de cilco témico), e a qual permite que o dispositivo semicondutor seja removido facilmente da placa de circuito no caso de falha. Esta invenção proporciona também um processo de montagem para dispositivos semicondutores.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente as 8ª,9ª e 10ª anuidades
13/11/2007
RPI 1923
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
06/06/2000
RPI 1535
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