Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
22/06/2004
RPI 1746
Dados do pedido
Número
PI9806065Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1998015578 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 22/07/1998, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 22/06/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
L. C. (pessoa física)
US
Inventores
K. M. (pessoa física)
US
S. A. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/053.592 · 24/07/1997
Resumo técnico
COMPOSIÇÕES DE RESINA TERMOSSENSÍVEL ÚTEIS COMO VEDANTES ENTRE CAMADAS" . A presente invenção fornece uma composição de resina termossensível útil como uma composição vedante entre camadas que rapidamente enche o espaço entre camadas em um dispositivo semicondutor, como um conjunto de terminais em um único lado o qual inclui um chip semicondutor montado em um substrato de protadora, permite que o semicondutor seja conectado de forma segura a um painel de circuitos por cura térmica em curto tempo e com boa produtividade, e demonstra propriedades de choque térmico aceitáveis (ou propriedades de ciclo térmico). A composição de resina termossensível que é utilizada como um vendante entre camadas entre tal dispositivo semicondutor e um painel de circuito ao qual o dispositivo semidondutor é eletricamente conectado, inclui um componente de resina de epóxi e um componente endurecedor latente. O componente endurecedor latente inclui um componente de éster de cianato e um componente de imidizol.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
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