Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
23/08/2005
RPI 1807
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Dado oficial do INPI
Substrato de espuma polimérica e seu uso em combinação com superfícies decorativas
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9805005Tipo
Patente de Invenção
Depósito
24/11/1998
Publicação
23/11/1999
Andamento no INPI
- Depósito24/11/98
- Publicação23/11/99
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/08/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Premark RWP Holdings, Inc.
US
Inventores
J. G. (pessoa física)
US
M. K. (pessoa física)
US
M. I. (pessoa física)
US
R. M. (pessoa física)
US
T. O. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
978026 · 25/11/1997
Resumo técnico
Patente de Invenção: "SUBSTRATO DE ESPUMA POLIMÉRICA E SEU USO EM COMBINAÇÃO COM SUPERFÍCIES DECORATIVAS" . Uma composição de espuma polimérica é proporcionada para uso como um substrato em composições decorativas tendo pelo menos uma camada decorativa sobre o substrato, em que o substrato é preparado por meio da transformação em espuma de uma composição feita de (i) uma matriz de resina de um ou mais polímeros selecionados do grupo consistindo de polímeros de acrilonitrila-butadieno-estireno (ABS), policarbonatos, poli-estirenos, óxido de polifenileno e polímeros de cloreto de polivinila e (ii) um enchedor, usando um ou mais agentes de sopro. A composição de espuma resultante possui propriedades físicas e mecânicas suficientes para seu uso em lugar de placas em partículas ou placas em fibras no preparo de vários produtos decorativos baseados em laminados, tais como pavimento laminado, laminados de superfície sólida, tampas de computadores, etc.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
22/03/2005
RPI 1785
Publicação do pedido de patente
#3.1
23/11/1999
RPI 1507
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