Indeferimento
#9.2
Indeferido o presente pedido de patente como invenção - de acordo com o art. 8º da LPI.
22/11/2005
RPI 1820
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO PARA EMOVER ESTANHO E SOLDA E UMA LIGA DE ESTANHO-COBRE SUBJACENTE DE UM SUBSTRATO DE COBRE DE UM PAINEL DE CIRCUITO IMPRESSO E PROCESSO PARA REMOVER RAPIDAMENTE PELO MENOS UM METAL OU LIGA DE ESTANHO OU SOLDA E UMA LIGA DE ESTANHO-COBRE SUBJACENTE DE UM SUBSTRATO DE COBRE DE UM PAINEL CIRCUITO IMPRESSO.
IndeferidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9803799Tipo
Patente de Invenção
Depósito
29/09/1998
Publicação
18/01/2000
Andamento no INPI
Em recurso- Depósito29/09/98
- Publicação18/01/00
- Exame
- Indeferido22/11/05
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido pelo INPI em 22/11/2005. A invenção não chegou a ser patenteada.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 22/11/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Morton International, Inc.
US
Inventores
J. F. (pessoa física)
US
T. I. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
08/940125 · 01/10/1997
Resumo técnico
"COMPOSIÇÃO PARA REMOVER ESTANHO E SOLDA E UMA LIGA DE ESTANHO-COBRE SUBJACENTE DE UM SUBSTRATO DE COBRE DE UM PAINEL DE CIRCUITO IMPRESSO E PROCESSO PARA REMOVER RAPIDAMENTE PELO MENOS UM METAL OU LIGA DE ESTANHO OU SOLDA E UMA LIGA DE ESTANHO-COBRE SUBJACENTE DE UM SUBSTRATO DE COBRE DE UM PAINEL CIRCUITO IMPRESSO". É apresentada uma composição e processo para decapar estanho e solda e a liga estanho-cobre subjacente de um substrato de cobre de um painel de circuito impresso. O líquido inclui uma solução aquosa de ácido nítrico numa quantidade suficiente para dissolver a solda e o estanho, uma fonte de íons férrico numa quantidade suficiente para dissolver a liga estanho-cobre, e uma fonte de íons halogeneto numa quantidade suficiente para melhorar significativamente a resistência entre os circuitos impressos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
26/04/2005
RPI 1790
Publicação do pedido de patente
#3.1
18/01/2000
RPI 1515
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