MONTAGEM LAMINADA PARA DISPOSITIVO BIOELETRÔNICOS ATIVOS

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

Patente de Invenção: "MONTAGEM LAMINADA PARA DISPOSITIVOS BIOELETRÔNICOS ATIVOS" . Processos de fabricação e dispositivos para a execução de operações biológicas ativas que utilizam laminadas (30, 11). Na concretização preferida, um primeiro suporte plano de amostra (50, 72, 104, 122) inclui pelo menos um furo atravessante de amostra (56, 74, 90), um eletrodo plano (32, 70, 94, 112, 114) é disposto adjacente ao primeiro suporte plano de amostra (50, 72, 104, 122), e inclui uma região atravessante de eletrodo (38, 76), um segundo suporte plano (40, 78, 96, 102, 124) inclui um furo atravessante de respiro (48, 80, 92, 98), o eletrodo plano (32, 70, 94, 112, 114) estando em uma relação laminada entre o primeiro suporte plano de amostra (50, 72, 104, 122) e o segundo suporte plano (40, 78, 96, 102, 124), adicionalmente caracterizado pelo fato de que o furo atravessante de amostra (56, 74, 90), o furo atravessante do eletrodo (38, 76) e o furo atravessante de respiro (48, 80, 92, 98) estão em uma disposição de superposição. Preferivelmente, alguns ou todos os furos atravessantes, regiões atravessantes e furos atravessantes de respiro são alinhados. Em uma concretização, a dimensão lateral do furo atravessante de respiro é maior do que a dimensão lateral do furo atravessante de eletrodo. Em uma concretização alternativa, a dimensão lateral do furo atravessante de amostra é maior do que a dimensão lateral do furo atravessante de respiro. Na concretização preferida, o suporte de amostra e o suporte plano são formados de material em folha, mais preferivelmente de polimida, tendo uma espessura substancialmente de 1 a substancialmente 5 mils. Os eletrodos são preferivelmente escolhidos a partir de metais nobres, especialmente o ouro. Os furos ou regiões atravessantes são preferivelmente formadas por perfuração a laser, opcionalmente seguida por causticação química. Vias de interconexão apresentam percursos condutivos através dos múltiplos suportes, e são vantajosamente utilizadas com circuitos hibridizados, especialmente os circuitos flexíveis integrados.