Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente ao arquivamento,da 4ª,5ª,6ª e 7ª anuidades.
06/07/2004
RPI 1748
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Dado oficial do INPI
Composição termoplástica de moldagem, filme ou artigo formado, e, processos de usar os mesmos.
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP1997004913
Dados do pedido
Número
PI9711401Tipo
Patente de Invenção
Depósito
09/09/1997
Publicação
17/08/1999
PCT
EP1997004913 Andamento no INPI
- Depósito09/09/97
- Publicação17/08/99
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/07/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
B. A. (pessoa física)
DE
Inventores
G. L. (pessoa física)
DE
K. K. (pessoa física)
DE
M. W. (pessoa física)
DE
N. G. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
19638256.4 · 19/09/1996
Resumo técnico
"COMPOSIÇÃO TERMOPLÁSTICA DE MOLDAGEM FILME OU ARTIGO FORMADO, E, PROCESSOS DE USAR OS MESMOS". Composição termoplásticas de moldagem que contém: (A) de 30 a 98% em peso de um polímero enxertado que consiste de (ak) de 30 a 90% em peso de um núcleo enxertado de borracha acrílica reticulada; (as) de 10 a 70% em peso de uma casca enxertada feita de (as/1) de 50 a 100% em peso de um composto estirênico ou alquil C~ 1~-C~ 8~ éster de ácido metacrílico, ou de uma mistura de um composto de estireno e o alquil C~ 1~ -C~ 8~ éster de ácido acrílico ou metracrílico; e (as/2) de 0 a 50% em peso de um ou mais outros monômeros, (B) de a 1 50% em peso de um polímero termoplásticol; e (C) de 1 a 70% em peso de um copolímero em bloco elastomérico de borracha.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
17/08/1999
RPI 1493
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