Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 3ª,4ª,5ª,6ª,7ª e 8ª anuidades.
29/11/2005
RPI 1821
Dados do pedido
Número
PI9705342Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/11/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
J. A. (pessoa física)
BR
Inventores
J. A. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
"MÉTODO DE ENCAPSULAMENTO DE VIDRO EM SOLICONE COM INSERTOS METÁLICOS, E BIDRO ENCAPSULADO EM SOLICONE COM INSERTOS METÁLICOS ASSIM OBTIDO", do tipo que pode ter emprego nos ramos da indústria automobilística ou mesmo da engenharia civil, dito bidro encapsulado, compreende a incorporação de insertos metálicos (12), que permitem a fixação da peça encapsulada em qualquer estrutura teceptora, ditos insertos, podem ser utilizados para promover a ligação de peças de vidro encapsulado, mediante o emprego de peças conectivas (27); os insetos metálicos permitem ainda a direta fixação às peças encapsuladas, de itens de ferragem (31), que permitem o emprego de peças de vidro laminado, de forma auto-portante, tal como o que o corro com vidro temperado; a presente patente, compreende ainda o método pelo qual a peça encapsulada pessa a incorporar os insertos metálicos (12), método este que compreende o emprego de um gabarito (11), bem como ferramentas (2) para produzir a perfuração e o corte padronizados de um perfil de silicone extrudado (1).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.6
Referente a 3ª,4ª,5ª,6ª,7ª e 8ª anuidades.
29/11/2005
RPI 1821
Referência: Petição DEINPI/SP nº 013608 de 30.07.2004, de acordo com o Art. 218 § I.
25/10/2005
RPI 1816
Referência: Petição DEINPI/SP nº 013610 de 30.07.2004.
18/10/2005
RPI 1815
#11.1.1
01/06/2004
RPI 1743
#11.1
14/10/2003
RPI 1710
#3.1
15/06/1999
RPI 1484
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