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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA COLAR PARTES DE CALÇADOS POR APLICAÇÃO A QUENTE DE ADESIVOS FUNDIDOS SOBRE AS PARTES SUPERIORES, ENTRESSOLAS OU SOLAS

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9702674

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/07/1997

Publicação

14/07/1998

Andamento no INPI

  1. Depósito28/07/97
  2. Publicação14/07/98
  3. Exame
  4. Deferimento24/06/03
  5. Arquivado
  6. Em vigor

Pedido deferido em 24/06/2003, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 30/12/2003. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Montell North America Inc.

US

Montell North America Inc.

US

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Inventores

D. B. (pessoa física)

IT

G. O. (pessoa física)

IT

L. S. (pessoa física)

IT

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

IT

MI96A001654 · 31/07/1996

Resumo técnico

"PROCESSO PARA COLAR PARTES DE CALÇADOS POR APLICAÇÃO A QUENTE DE ADESIVOS FUNDIDOS SOBRE AS PARTES SUPERIORES, ENTRESSOLAS OU SOLAS" . Um processo para colar partes de calçados compreendendo a aplicação a quente, sobre as porções superiores, entressolas, ou solas de calçados, de adesivos fundidos a quente compreendendo (percentagens em peso): I) de 95 a 99,5% de uma composição heterifásica compreendendo:A) de 20 a 60% de um homopolímero de propileno, ou um ou mais copolímeros cristalinos de propileno, ou misturas dos (co)polímeros mencionados acima;B) de 0 a 25%, de um copolímero de etileno insolúvel em xileno à temperatura ambiente (25°C);C) de 15 a 80% de uma fração de copolímero olefínico, solúvel em xileno à temperatura ambiente; e II) de 0,5 a 5% de um monômero polar, inserido na composição (I).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

30/12/2003

RPI 1721

Deferimento

#9.1

24/06/2003

RPI 1694

Publicação do pedido de patente

#3.1

14/07/1998

RPI 1438

Pedido de patente depositado

#2.1

18/11/1997

RPI 1407

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