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Dado oficial do INPI

"PROCESSO PARA MANUFATURAR PRENDEDORES DE ABA DE FITA"

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US1996006714

Dados do pedido

Número

PI9608840

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

10/05/1996

Publicação

08/06/1999

PCT

US1996006714

Andamento no INPI

  1. Depósito10/05/96
  2. Publicação08/06/99
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/10/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

The Procter & Gamble Company

US

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Inventores

D. G. (pessoa física)

US

D. C. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

08/450.773 · 24/05/1995

Resumo técnico

PROCESSO PARA MANUFATURAR PRENDEDORES DE ABA DE FITA . Expõe-se um processo para a manufatura de material de aba de fita que pode ser usado para produzir abas de fita para o uso com artigos absorventes descartáveis, bem como um processo para a manufatura em linha de abas de fita que podem ser manufaturadas simultaneamento com o chassi do artigo absorvente ao qual as abas de fita serão fixadas. A primeira etapa consiste em proporcionar um substrato de apoio no qual podem ser aplicados os adesivos da aba de fita. Uma vez proporcionar o apoio, um adesivo sensível à pressão é aplicada às regiões de um lado substrato de apoio. (O adesivo sensível à pressão de preferência funciona como o adesivo utilizado para prender um elemento do artigo absorvente, tal como uma região de cintura frontal, a um outro elemento do artigo absorvente, tal como uma região de cintura traseira). O substrato de apoio é então cortado em uma direção paralela à direção da máquina e a superfície de desprendimento de um substrato de desprendimento é colocada em contato com o adesivo sensível á pressão, formando um laminado que compreende o substratro de apoio e o substrato de desprendimento. O substrato de desprendimento cobre de preferência a totalidade da superfície do substrato de apoio ao qual foi aplicado adesivo sensível à pressão. Não obstante, em uma concretização preferida, pelo menos

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

16/10/2001

RPI 1606

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

23/01/2001

RPI 1568

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/06/1999

RPI 1483

Monitoramento de patentes

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