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Dado oficial do INPI

"SISTEMA DE MOLDAGEM; E MÉTODO DE MOLDAGEM."

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9606196

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/12/1996

Publicação

18/08/1998

Andamento no INPI

  1. Depósito27/12/96
  2. Publicação18/08/98
  3. Exame
  4. Deferimento27/04/04
  5. Arquivado
  6. Em vigor

Pedido deferido em 27/04/2004, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 31/08/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

H. C. (pessoa física)

US

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Inventores

R. M. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

08/586078 · 16/01/1996

Resumo técnico

Patente de Invenção "SISTEMA DE MOLDAGEM; E MÉTODO DE MOLDAGEM". Trata-se de um método e de um aparelho a moldagem de itens ocos que utiliza a técnica de moldagem por transferência de resina de uma maneira que a resina é distribuída de modo mais uniforme em torno e ao longo da região de moldagem do molde. Isso é conseguido pela instalação em lados opostos de ranhuras espaçadas no molde e pela injeção de resina diretamente nessas ranhuras. Quando ocorre tal injeção, a resina percorre a trajetória ao longo do caminho e preenche a ranhura ( percorrendo o caminho) antes que tal resina seja espremida ou forçada para fora de uma pequena folga que existe entre as superfícies de moldagem para dentro da região de moldagem do molde. À medida que tal resina é injetada forçosamente no tecido no molde, uma tomada de ar permite que qualquer ar deslocado do tecido pela resina seja liberado. Tal injeção de resina e ventilação do molde ocorre até o momento em que mais nenhum ar é ventilado e, ao invés disso, 100% de resina é descarregada do molde. Quando isso acontece, a injeção de resina é reduzida e a resina que já foi injetada é deixada a endurecer e curar. Uma bolsa de pressão descartável distribui a pressão de moldagem criada pela resina injetada igualmente dentro do molde. Assim, essa bolsa de pressão permite que seja feito um laminado plástico livre de vazios com alta qualidade. Um meio de pressurização dessa bolsa, ao mesmo tempo em que se mantém uma vedação que impeça qualquer perda de resina também é descrito.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

31/08/2004

RPI 1756

Deferimento

#9.1

27/04/2004

RPI 1738

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.

30/04/2002

RPI 1634

Publicação do pedido de patente

#3.1

18/08/1998

RPI 1443

Pedido de patente depositado

#2.1

20/05/1997

RPI 1381

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