Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 8ª e 9ª anuidades.
28/06/2005
RPI 1799
Dados do pedido
Número
PI9603241Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/06/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Loctite (Ireland) Limited
IL
Inventores
C. M. (pessoa física)
IE
J. B. (pessoa física)
IE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
IE
950589 · 01/08/1995
Resumo técnico
Patente de Invenção de "PELÍCULA ANISOTROPICAMENTE CONDUTORA OU SUBSTRATO TENDO SUPERFÍCIE REVESTIDA COM REVESTIMENTO ANISOTROPICAMENTE CONDUTOR; PROCESSO DE FORMAR PELÍCULA ANISOTROPICAMENTE CONDUTORA OU REVESTIMENTO DE SUBSTRATO; PELÍCULA ANISOTROPICAMENTE CONDUTORA OU REVESTIMENTO DE SUBSTRATO; PELÍCULA ANISOTROPICAMENTE CONDUTORA DE FORMA SÓLIDA OU SUBSTRATO TENDO SUPERFÍCIE REVESTIDA COM REVESTIMENTO ANISOTROPICAMENTE CONDUTOR DE FORMA SÓLIDA E SUBSTRATO SENDO COMPONENTE ELETRÔNICO ATIVO OU PASSIVO". Uma película anisotropicamente condutora ou um substrato tendo uma superfície revestida comum revestimento anisotropicamente condutor, a película ou o revestimento sendo formados por solidificação de uma composição compreendendo: (i) uma composição de ferrofluído solidificável, o ferrofluído compreendendo uma suspensão coloidal de partículas ferromagnéticas num veículo não magnético, e (ii) uma pluralidade de partículas eletricamente condutoras, dispersas no ferrofluído, as partículas eletricamente condutoras sendo ligadas em um modelo não aleatório pela aplicação de um campo magnético substancialmente uniforme à composição em um estado líquido, e sendo bloqueadas na posição pela solidificação da composição. A composição é solidificada num estágio A, usualmente envolvendo uma cura primária. Na aplicação de uso final da película ou revestimento, a composição geralmente passa a um estágio B ou cura secundária. A película ou substrato revestido é um artigo de fabricação para condutores de ligação na indústria de eletrônicos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.6
Referente a 8ª e 9ª anuidades.
28/06/2005
RPI 1799
Referente a RPI 1630 de 02/04/2002Código de despacho: 6.6
10/12/2002
RPI 1666
#6.6
O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.
02/04/2002
RPI 1630
#3.1
28/04/1998
RPI 1427
#2.1
31/12/1996
RPI 1361
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