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Dado oficial do INPI

USO DE PELO MENOS UM COMPOSTO DE ORGANOESTANHO E PELO MENOS UM PERCLORATO DE METAL

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9602840

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/06/1996

Publicação

22/04/1998

Andamento no INPI

  1. Depósito19/06/96
  2. Publicação22/04/98
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 19/06/1996, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/09/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Ciba-Geigy AG

CH

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Inventores

K. K. (pessoa física)

DE

W. W. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

CH

1809/95 · 20/06/1995

Resumo técnico

Patente de Invenção: "USO DE PELO MENOS UM COMPOSTO DE ORGANOESTANHO E PELO MENOS UM PERCLORATO DE METAL" . É descrito o uso de (a) pelo menos um composto de organoestanho da fórmula I ou II em que n é um número de 1 a 6, R^ 1^ é C~ 4~-C~ 8~ alquila, Y é -S- ou -O-, se Y é -S-, então R^ 2^ é (CH~ 2~)~ 2~-CO- ou se Y é o -O-, então R^ 2^ é -CO-R^ 3^-CO-, e R^ 3^ é C~ 1~-C~ 12~ alquileno, C~ 2~-C~ 12~ alquenileno ou o- ou p-fenileno, bem como de (b) pelo menos um perclorato de um metal mono- ou divalente em composições de polímero compreendendo (c) 20 - 80 partes em peso de homopolímero de cloreto de vinila (PVC), (d) 80 - 20 partes em peso de pelo menos um copolímero termoplástico à base de estireno e de acrilonitrila. Estas composições têm resistência aumentada a esforço térmico e mecânico e podem ser bem processadas pelo processo de moldagem por injeção ou extrusão para dar peças moldadas tendo termoestabiliade superior.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

18/09/2001

RPI 1602

Publicação do pedido de patente

#3.1

22/04/1998

RPI 1426

Pedido de patente depositado

#2.1

19/11/1996

RPI 1355

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