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Dado oficial do INPI

"CONJUNTO MODULAR PORTÁTIL PARA ACONDICIONAMENTO DE EMBALAGENS DE DISCOS COMPACTOS"

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9505573

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/11/1995

Publicação

26/03/1996

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito22/11/95
  2. Publicação26/03/96
  3. Exame
  4. Indeferido06/04/04
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 06/04/2004. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/04/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Deckelplast - Indústria e Comércio de Embalagens e Plásticos Ltda.

PR, BR

Inventores

G. J. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

Patente de Invenção "CONJUNTO MODULAR PORTÁTIL PARA CONDICIONAMENTO DE EMBALAGENS DE DISCOS COMPACTOS". Patente de Invenção de "CONJUNTO MODULAR PORTÁTIL PARA ACONDICIONAMENTO DE EMBALAGENS DE DISCOS COMPACTOS" refere-se à um conjunto de módulos, portátil, destinado ao acondicionamento, em cada módulo, da embalagem convencional, retangular e de plástico, de um disco compacto ou CD, sendo o conjunto constituído por módulos confeccionados em poliestireno ou outro polímero adequável, que se encaixe por superposição, pelo que cada módulo possui formato compatível com o encaixe longitudinal da embalagem do CD, dotando-se essencialmente de base retangular plana (1) com extremidade dianteira em forma de arco (1-A) e duas bordas laterais, retangulares e verticais (2) projetadas superiormente, encaixando-se um milimétrico rasgo inferior, retangular e dianteiro (2-B) de um lado do módulo superposto em milimétrico ressaltado superior, retangular e dianteiro (2-A) do módulo subposto, com subsequente encaixe simultâneo no mesmo lado, de dois pinos angulares milimétricos (1-C) do módulo superposto em dois diminutos orifícios superiores (2-C1) do módulo subposto, e subsequentes encaixes concomitantes no lado oposto, permitindo-se consequentemente superposições sequenciais de módulos com formações de gavetas longitudinais para acondicionamento das embalagens dos CD's.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

"Indeferido de acordo com o Art. 8º da LPI."

06/04/2004

RPI 1735

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

11/11/2003

RPI 1714

Publicação antecipada

#3.2

26/03/1996

RPI 1321

Pedido de patente depositado

#2.1

02/01/1996

RPI 1309

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