Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 10/11/2015
08/12/2015
RPI 2344
Dados do pedido
Número
PI9505145Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente expirada em 08/12/2015: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/12/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
EOS GmbH Electro Optical Systems
DE
Inventores
C. W. (pessoa física)
DE
F. W. (pessoa física)
DE
H. L. (pessoa física)
DE
P. K. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
P 44 40 397.6 · 11/11/1994
Resumo técnico
Patente de Invenção "PROCESSOS DE FABRICAÇÃO DE UM OBJETO CENTRO TRIDIMENSIONAL POR SOLIDIFICAÇÃO SUCESSIVA DE CAMADAS DE UM MATERIAL DE MOLDAGEM, E DE FABRICAÇÃO DE MOLDES DE FUNDIÇÃO." Em um processo para fabricação de moldes de fundição (6), a partir de um material de moldagem de cura morna (3), o molde (6) e/ou um macho (20) de fundição são camadas de material de moldagem, sob a ação de radiação eletromagnética sem fabricação prévia de partes modelos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.1
Patente extinta em 10/11/2015
08/12/2015
RPI 2344
#16.1
15/02/2005
RPI 1780
#9.1
Devendo constar os seguinte apostilamento:A) Nas reivindicações:1) na página 01, linhas 18 e 21, onde se lê: "...molde...", leia-se: "...modelo...";2) na página 02, linha 7, onde se lê: "...a areia ainda não reage...", leia-se: "...a areia não reage...";3) na página 03, linha 16, onde se lê: "...tridimensional...", leia-se: "...bidimensional...";4) na página 5, linhas 18 a 22, onde se lê: "...ou não divididos, ou com uma ou uma pluralidade de divisões e nos casos posteriores, combinadas...", leia-se: "...em uma só peça ou divididos em duas ou mais peças, que são posteriormente combinadas...";B) No relatório descritivo:Na página 20 (linha 20), onde se lê: "...ainda não reage", leia-se: "...não reage".
03/11/2004
RPI 1765
#6.1
26/08/2003
RPI 1703
#6.1
02/04/2002
RPI 1630
#3.1
21/10/1997
RPI 1403
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