Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
referente ao despacho 24.3 na RPI 2050 de 20/04/2010, e comprovar o recolhimento da 15ª,16ª,17ª e 18ª anuidades.
23/07/2013
RPI 2220
Dados do pedido
Número
PI9504735Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 18/09/2001 e depois extinta em 23/07/2013. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/07/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A. K. Technical Laboratory, Inc.
JP
Inventores
H. K. (pessoa física)
JP
H. Y. (pessoa física)
JP
H. N. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
6-256216 · 26/09/1994
JP
7-65031 · 28/02/1995
Resumo técnico
Patente de Invenção para "DISPOSITIVO DE MOLDAGEM COMPOSTA, APLICADO EM MOLDAGEM POR SOPRO COM ESTIRAMENTO", o qual permite, na mesma posição, tanto a pré-formação de uma forma preliminar fechada com controle de temperatura da referida forma preliminar fechada, como a moldagem, por sopro com estiramento, da pré-forma ou da forma preliminar com temperatura controlada em um produto final, tal como um recipiente (frasco, garrafa, etc.); o dispositivo de moldagem composta aplicado em moldagem por sopro com estiramento, compreende um dispositivo de sujeição, um par de primeiras metades de molde, e um par de segundas metades de molde, onde dito par de segundas metades de molde é disposto de forma removível entre o dito par de primeiras metades de molde no dito dispositivo de sujeição, de modo a usar o dispositivo de sujeição em comum com os meios de sujeição.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.6
referente ao despacho 24.3 na RPI 2050 de 20/04/2010, e comprovar o recolhimento da 15ª,16ª,17ª e 18ª anuidades.
23/07/2013
RPI 2220
referente á 7ª , 8ª , 9ª , 10ª , 11ª , 12ª , 13ª e 14ª anuidades.
20/04/2010
RPI 2050
#16.1
18/09/2001
RPI 1602
#9.1
29/05/2001
RPI 1586
#3.1
02/09/1997
RPI 1396
#2.1
21/11/1995
RPI 1303
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