Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente ao não cumprimento do despacho 24.3 na RPI 2054 de 18/05/2010 e comprovar recolhimento da 15ª, 16ª, 17ª e 18ª anuidades.
13/08/2013
RPI 2223
Dados do pedido
Número
PI9503539Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 20/02/2001 e depois extinta em 13/08/2013. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 13/08/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
PPG Industries, Inc
US
PPG Industries Ohio, INC
US
Inventores
J. S. (pessoa física)
US
J. M. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Resumo técnico
Patente de Invenção "COMPOSIÇÃO CURÁVEL, BORRIFÁVEL; PROCESSO PARA REFORÇAR PLACAS RÍGIDAS DELGADAS E PLACA RÍGIDA DELGADA REFORÇADA". É proporcionada uma composição curável, borrifável adequada para reforço de placas ou lâminas rígidas delgadas, tais como aquelas utilizadas na montagem de automóveis. A composição compreende uma resina termocurável, microesferas expansíveis e um material de reforço particulado selecionado do grupo constituído por fibras de vidro moídas, fibras de carbono moídas e misturas de tais.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.6
Referente ao não cumprimento do despacho 24.3 na RPI 2054 de 18/05/2010 e comprovar recolhimento da 15ª, 16ª, 17ª e 18ª anuidades.
13/08/2013
RPI 2223
referente á 9ª , 10ª , 11ª , 12ª , 13ª e 14ª anuidades.
18/05/2010
RPI 2054
#25.1
Transferido de: PPG Industries, Inc.
14/06/2005
RPI 1797
#16.1
20/02/2001
RPI 1572
#9.1
12/09/2000
RPI 1549
#3.1
30/09/1997
RPI 1400
#2.1
19/09/1995
RPI 1294
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