MOLDE E PROCESSO PARA MOLDAR UMA ENCAPSULAÇÃO DE BORDA SOBRE UM PAINEL DE VIDRAÇA, APARELHO PARA ENCAPSULAÇÃO DE BORDA DE UM PAINEL DE VIDRAÇA E PAINEL DE VIDRAÇA DE BORDA ENCAPSULADA

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

Patente de Invenção "MOLDE E PROCESSO PARA MOLDAR UMA ENCAPSULAÇÃO DE BORDA SOBRE UM PAINEL DE VIDRAÇA, APARELHO PARA ENCAPSULAÇÃO DE BORDA DE UM PAINEL DE VIDRAÇA E PAINEL DE VIDRAÇA DE BORDO ENCAPSULADA". A ivenção é relativa à encapsulação de borda de um painel de vidraça (20) por exemplo, para um veículo. Para permitir endurecimento satisfatório de uma seção fina (23), por exemplo, uma virola de uma encapsulação (22), por aquecimento dielétrico por radiofrequencia em um molde de baixo custo não metálico operado a baixas pressões de injeção, a invenção fornece um molde (36) que compreende um corpo de molde composto de material dielétrico, conformado para acomodar o painel de vidraça (20), o corpo de molde definido uma cavidade alongada (73) para acomodar um material líquido para encapsulação, o qual, quando em uso, circunda uma porção borda do painel de vidraça (20), que tem um elemento eletricamente polarizável conformador de campo (75) colocado dentro do corpo do molde.