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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO PARA ENROLAMENTO DE FILAMENTO E,PROCESSOS PARA PREPARAR UM COMPÓSITO DE FIBRA/RESINA

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US1994003452

Dados do pedido

Número

PI9404724

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/03/1994

Publicação

15/06/1999

PCT

US1994003452

Andamento no INPI

  1. Depósito24/03/94
  2. Publicação15/06/99
  3. Exame
  4. Deferimento17/04/01
  5. Concessão21/08/01
  6. Extinto24/09/13

Patente concedida em 21/08/2001 e depois extinta em 24/09/2013. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/09/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

L. C. (pessoa física)

US

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Inventores

J. J. (pessoa física)

US

P. K. (pessoa física)

US

Y. O. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

08/036,325 · 24/03/1993

US

08/108,437 · 18/08/1993

Resumo técnico

Patente de Invenção "COMPOSIÇÃO PARA ENROLAMENTODE FILAMENTO, COMPÓSITO DE FIBRA/RESINA, COMPÓSITO DE FIBRA DE GRAFITE, E, COMPÓSITO DE FIBRA DE VIDRO". Composiçòes de resina úteis para as aplicações de enrolamento de filamento compreendendo um componente epoxídico incluindo pelo menos uma resina poliepoxídica curável pelo calor, um componente monomérico olefinicamente insaturado incluindo pelo menos um monômero poliolefinicamente insaturado curável por meio de radiação actínica, pelo menos um fotoiniciador, pelo menos um peróxido orgânico, e um agente de cura ativado pelo calor. As composições possuem uma viscosiddade de pelo menos 2000 mPa.s e são capazes de reter esta viscosidade por pelo menos 2 horas em uma temperatura de cerca da temperatura ambiente a cerca de 60°C. Estas composições de resina podem adicionalmente incluir um componente éster de cianato. As resinas de componentes éster de cianato possuem uma viscosidade de pelo menos cerca de 2000 mPa.s e são capazes de reter esta viscosidade por pelo menos 6 meses na temperatura ambiente. As resinas são capazes de serem imobilizadas por meio da exposição à radiação actínica e curadas depois pelo calor sem substancial gotejamento da resina. São empregados um ou mais peróxidos orgânicos, selecionados do grupo constituído por peróxidos orgânicos possuindo meia vida de decomposição de 10 horas em temperaturas de cerca de 50° C a cerca de 104°C. Também compósitos de resina e de fibra compreendendo substratos fibrosos impregnados com composições de resina de dupla-cura. Também é descrito o processo para o revestimento de substratos fibrosos com as composições de resina de dupla-cura.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

referente ao despacho 24.3 na RPI 2066 de 10/08/2010, e comprovar o recolhimento da 17ª,18ª e 19ª anuidades.

24/09/2013

RPI 2229

24.3

Referente 10a., 11a., 12a., 13a., 14a., 15a., e 16a. anuidades.

10/08/2010

RPI 2066

Concessão da patente

#16.1

21/08/2001

RPI 1598

Deferimento

#9.1

17/04/2001

RPI 1580

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

14/11/2000

RPI 1558

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

13/10/1999

RPI 1501

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

15/06/1999

RPI 1484

Monitoramento de patentes

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