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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE COLAGEM PARA COMPENSADO

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9403777

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/09/1994

Publicação

05/12/1995

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito19/09/94
  2. Publicação05/12/95
  3. Exame
  4. Indeferido31/12/02
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 31/12/2002. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 31/12/2002. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

S. M. (pessoa física)

RJ, BR

Inventores

S. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

Trata o presente pedido de um original processo de colagem para compensado, a ser utilizado para transformação em moldura ou similares, que prevê processo inédito de secagem, possibilitando acabamento homogêneo e liso, ao contrário dos processos convencionais. Em linhas gerais, o processo prevê a disposição paralela e longitudinal (1), prevendo camadas simultâneas, consecutivas e sobrepostas (2), distribuídas sempre no mesmo sentido, constituindo uma superfície que prevê um acabamento homogêneo e liso (3).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

Indeferido o presente pedido por falta de atividade inventiva com base na matéria descrita no pedido EP 431.734 e nos Arts. 8º, 13º e 37º.

31/12/2002

RPI 1669

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

13/08/2002

RPI 1649

Publicação antecipada

#3.2

05/12/1995

RPI 1305

Pedido de patente depositado

#2.1

22/11/1994

RPI 1251

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