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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE COLAGEM PARA LÂMINAS DE MADEIRA

ArquivadaPatente de Invenção
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Dados do pedido

Número

PI0601120

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/03/2006

Publicação

27/11/2007
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Andamento no INPI

  1. Depósito21/03/06
  2. Publicação27/11/07
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 21/03/2006, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 05/10/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

S. M. (pessoa física)

RJ, BR

Inventores

S. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

B27M 3/00

Resumo técnico

PROCESSO DE COLAGEM PARA LÂMINA DE MADEIRA. A presente Patente de Invenção refere-se a ia original processo de colagem a lâminas de madeira de nodo que as massas seja coladas com suas fibras dispostas sempre no mesmo sentido. Este processo é destinado principalmente à fabricação de molduras e itens similares. O mesmo destina-se à substituição do processo tradicional de colagem de lâminas de madeira com as fibras alternadamente em sentidos longitudinais e transversais no qual o acabamento é áspero e irregular.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

05/10/2010

RPI 2074

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

20/07/2010

RPI 2063

Publicação do pedido de patente

#3.1

27/11/2007

RPI 1925

Pedido de patente depositado

#2.1

23/05/2006

RPI 1846

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