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Dado oficial do INPI

MOLDAGEM COM PAINÉIS DE MOLDAGEM E MEIOS DE INTERLIGAÇÃO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9402625

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

04/07/1994

Publicação

04/04/1995

Andamento no INPI

  1. Depósito04/07/94
  2. Publicação04/04/95
  3. Exame
  4. Deferimento23/05/00
  5. Concessão03/10/00
  6. Expirado26/05/15

Carta-patente expirada em 26/05/2015: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 26/05/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Paschal-Werk G. Maier GmbH

DE

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Inventores

K. J. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

P 43 22 253.6 · 05/07/1993

Resumo técnico

Moldagem com painéis de moldagem (1) e meios de interligação dos mesmos, isto é, os grampos de interligação (7) e as cavilhas de interligação (11), compreendendo painéis de moldagem (1) que possuem seções periféricas (2) apresentando uma seção transversal oca e fechada e, em cada caso, possuem se projetando em ângulos retos com relação ao casco de cobertura (4) uma topagem (5) que se estende na borda mais extrema do painel de moldagem (1) e serve para ser colocada firmemente contra uma topagem correspondente (5) de um painel de moldagem vizinho, as ditas seções periféricas adicionalmente possuindo em uma aba de fixação (6) aproximadamente paralelos à mesma pontos de aplicação na forma de depressões (8) para a interligação de grampos (7) que abarcam as seções periféricas (2) dos painéis de moldagem adjacentes (1). Adicionalmente, as perfurações (10) para a inserção de cavilhas de interligação (11) são providas lado a lado, em relação espaçada, na direção longitudinal e nas abas de topagem (5) da seção periférica oca (2). Em uma zona de extremidade, as cavilhas de interligação possuem projeções (12) que radialmente formam ressaltos a partir da seção transversal das cavilhas e engatam-se atrás das bordas das perfurações na posição de ancoragem e travamento, considerando que em uma posição girada é possível que a cavilha (11) com suas projeções (12) seja inserida e retirada uma vez que as perfurações (10) são oblongas ou na forma de buraco de fechadura. O espaçamento e o tamanho das perfurações (10) estão de acordo com as dimensões correspondentes de tais perfurações (10) nas tiras periféricas (13) feitas de material plano, formando parte de painéis de moldagem adicionais 1. A altura entre as projeções (12) e um contra-tope axialmente espaçado (14) da cavilha de interligação (11) é aproximadamente igual à toda a espessura das tiras periféricas plana (13) ou a toda a espessura de uma tira periférica plana (13) e uma aba de topagem (5) da seção marginal (2), de modo que os painéis de moldagem possuindo tiras periféricas planas (13) possam ser conectados aos painéis de moldagem possuindo seções periféricas ocas (2) com o auxílio de tais cavilhas de interligação (11). Adicionalmente, os painéis de moldagem possuindo tiras periféricas planas (13) podem ser interconectados com o auxílio de cavilhas de interligação (11), e igualmente painéis de moldagem possuindo seções periféricas ocas (2) podem ser interconectadas por meio de grampos de interligação (7).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

Patente extinta em 04/07/2014

26/05/2015

RPI 2316

Concessão da patente

#16.1

03/10/2000

RPI 1552

Deferimento

#9.1

23/05/2000

RPI 1533

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

De acordo com o art. 34 " I " da LPI ( Lei 9279, de 14/5/96 ), o exame fica suspenso para que o requerente apresente as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.

26/10/1999

RPI 1503

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/04/1995

RPI 1270

Pedido de patente depositado

#2.1

13/09/1994

RPI 1241

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