(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MÉTODO E EQUIPAMENTO PARA FABRICAR UM MEMBRO DE ENGATE COM MATERIAL SUPORTE PARA ZIPER

ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9302524

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/07/1993

Publicação

01/02/1994

Andamento no INPI

  1. Depósito22/07/93
  2. Publicação01/02/94
  3. Exame02/08/94
  4. Deferimento10/07/01
  5. Concessão26/12/01
  6. Extinto13/04/21

Patente concedida em 26/12/2001 e depois extinta em 13/04/2021. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 13/04/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Y. C. (pessoa física)

JP

Y. K. (pessoa física)

JP

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

H. N. (pessoa física)

JP

R. M. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

4-195434 · 22/07/1992

Resumo técnico

Um método e equipamento de produção de membro de engate de zíper compreende: a extrusão de um bico de extrusão (1) de uma largura predeterminada de resina derretida (4); introduzido a resina derretida (4), que é extrudada do bico de extrusão (1), em um espaço predeterminado entre o bico de extrusão (1) e uma roda matriz (2), que possui uma multiplicidade de cavidades de moldagem de elemento de acoplamento (5) em sua superfície circunferencial e uma unidade de resfriamento interna, para preencher as cavidades de moldagem de elemento de acoplamento (5) com a resina derretida (4) conforme a roda matriz (2) gira em uma direção; moldagem contínua de uma multiplicidade de elementos de acoplamento (4b) integralmente na superfície frontal de uma camada de base no formato de placa (4a) conforme da roda matriz (2) é girada numa direção tal de forma a extrudar a resina moldada (4); aplicação de um material de suporte poroso (3), que é suprido separadamente da resina derretida (4) e adjacentemente ao bico de extrusão (1) enquanto está sendo aquecido, à camada de base no formato de placa (4a) sob pressão enquanto a camada de base do formato de placa (4a) é movida em resposta a rotação da roda matriz (2); resfriar a roda matriz (2) até uma temperatura predeterminada; e empurrar positivamente uma seção de engate resultante (4'), que inclui a camada de base no formato de placa (4a) com o material de suporte (3) anexado a mesma conforme vai sendo resfriado, a partir da roda matriz (2) na direção de extrusão da resina derretida, enquanto os elementos de acoplamento moldados da seção de engate (4') são removidas das cavidades de moldagem de elementos de acoplamento (5).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2607 de 22-12-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

13/04/2021

RPI 2623

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente às 13ª, 14ª, 15ª, 16ª e 17ª anuidades.

22/12/2020

RPI 2607

24.6

Anulada a publicação código 24.8 na RPI nº 2277 de 26/08/2014 por ter sido indevida.

08/12/2020

RPI 2605

24.8

26/08/2014

RPI 2277

24.3

referente a 13ª,14ª,15ª,16ª e 17ª anuidade

09/11/2010

RPI 2079

Concessão da patente

#16.1

26/12/2001

RPI 1616

Deferimento

#9.1

10/07/2001

RPI 1592

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

12/12/2000

RPI 1562

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

De acordo com o art. 34 "I" da LPI (Lei 9279, de 14/05/96), o exame fica suspenso para que o requerente apresente as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.

27/10/1998

RPI 1451

14.4

05/12/1995

RPI 1305

Solicitação de exame técnico

#4.1

02/08/1994

RPI 1235

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/02/1994

RPI 1209

Pedido de patente depositado

#2.1

14/09/1993

RPI 1189

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.