Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
19/10/1999
RPI 1502
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE UMA SUSPENSÃO AQUOSA, COMPOSIÇÃO E USO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9205208Tipo
Patente de Invenção
Depósito
30/12/1992
Publicação
06/07/1993
Andamento no INPI
- Depósito30/12/92
- Publicação06/07/93
- Arquivado10/10/95
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/10/1999. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
CIBA-GEIGY AG
CH
Inventores
C. L. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
818029 · 03/01/1992
Resumo técnico
Esta invenção refere-se a um processo para encapsulação e particularmente para preparação de microcápsulas tendo uma parede de cápsula de uma substância polimérica sólida encerrando um material imiscível em água, cujo processo compreende preparação de uma solução de um primeiro componente reativo requerido para formar a parede de cápsula no material imiscível em água, então dispersando a mistura em um meio aquoso contendo um tensoativo que é um sal de um éster parcial de um copolímero de estireno-anidrido maléico, para formar uma emulsão de óleo-em-água, e subseqúentemente adicionando um segundo componente reativo requerido para formar a parede de cápsula o qual é complementar ao primeiro componente e reage com o mesmo sob as condições de mistura, com que uma parede polimérica sólida é formada ao redor do material imiscível em água disperso. A suspensão aquosa estável resultante de microcápsulas pode ser usada diretamenteou após diluição com água, ou as microcápsulas podem ser separadas da fase aquosa.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
05/01/1999
RPI 1461
Solicitação de exame técnico
#4.1
10/10/1995
RPI 1297
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/07/1993
RPI 1179
Pedido de patente depositado
#2.1
24/02/1993
RPI 1160
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